AMD 正式发布了即将推出的下一代 EPYC 和 Instinct 系列处理器产品线，其中包括基于 Zen 6 的 EPYC Venice、EPYC Verano 和 Instinct MI500 系列。
AMD 的下一代产品：EPYC Venice、EPYC Verano 和 Instinct MI500 系列亮相
在最近一次聚焦先进人工智能技术的主题演讲中，AMD 展示了即将推出的 EPYC 和 Instinct 平台的激动人心的细节。Instinct MI400 系列预计将于明年发布，其性能将大幅提升，比目前的 MI350 系列提升 10 倍。
就预计将于 2026 年首次亮相的 EPYC Venice 系列而言，它将集成新开发的Zen 6 架构并提供最多 256 个内核的配置，这表明 AMD 对高性能计算的持续承诺。
根据之前的报道，第六代EPYC Venice CPU将提供两种不同的版本——类似于现有的Zen 5和Zen 4型号。这包括标准的Zen 6版本以及密度更高的Zen 6C版本。这些芯片将采用SP7和SP8插槽设计，其中SP7适用于高端解决方案，而SP8则专为入门级服务器应用量身定制。此外，它们将支持12通道和16通道内存配置。
在性能规格方面，AMD EPYC 9006 系列（代号“Venice”）将采用 8 个 CCD 架构，最多支持 96 个核心和 192 个线程。而 Zen 6C 版本预计将支持最多 256 个核心和 512 个线程，从而显著提升其处理能力。
- EPYC 9006 “Venice”搭载 Zen 6C： 256 核 / 512 线程 / 最多 8 个 CCD
- EPYC 9005“都灵”搭载 Zen 5C： 192 个核心 / 384 个线程 / 最多 12 个 CCD
- EPYC 9006 “Venice”搭载 Zen 5：96核 / 192 线程 / 最多 8 个 CCD
- EPYC 9005“都灵”搭载 Zen 5：96核 / 192 线程 / 最多 16 个 CCD
新芯片将采用台积电先进的2nm 工艺制造，CPU 到 GPU 的带宽有望翻倍，性能相比上一代提升 70%，并支持高达 1.6 TB/s 的内存带宽。到 2026 年，AMD EPYC Venice 处理器全套产品以及 Instinct MI400 系列和 Vulcano FPGA 都将集成到 Helios 数据中心机架中。
展望未来，AMD 计划于 2027 年推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。Verano 系列预计将采用 Zen 6 架构的改进版本，或过渡至下一代 Zen 7 架构。AMD 的新战略提倡每年发布新品，从而促进数据中心和 AI 领域的快速迭代，这与 NVIDIA 的标准版和“Ultra”版双模产品策略相呼应。这将为下一代 AI 基础设施的性能带来突破性的提升。
AMD EPYC CPU 系列概述
| 姓 | AMD EPYC 夏季 | AMD EPYC 威尼斯 | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC 都灵 | AMD EPYC Siena | AMD EPYC 贝加莫 | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC 热那亚 | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC 米兰 | AMD EPYC 罗马 | AMD EPYC 那不勒斯 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 家族品牌 | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| 家庭启动 | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| CPU架构 | 当时是 7 | 当时是 6 | 当时是 5 | Zen 5C | 当时是 5 | 当时是 4 | 温度是4摄氏度。 | Zen 4 V-Cache | 当时是 4 | 当时是 3 | 当时是 3 | 当时是 2 | 是 1 |
| 进程节点 | 待定 | 台积电2nm | 台积电4纳米 | 台积电3nm | 台积电4纳米 | 5纳米台积电 | 台积电4纳米 | 5纳米台积电 | 5纳米台积电 | 7纳米台积电 | 7纳米台积电 | 7纳米台积电 | 14纳米 GloFo |
| 平台名称 | 待定 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| 插座 | 待定 | 待定 | LGA 6096（SP5） | LGA 6096（SP5） | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| 最大核心数 | 待定 | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 三十二 |
| 最大线程数 | 待定 | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| 最大 L3 缓存 | 待定 | 待定 | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
| 芯片设计 | 待定 | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 2 个 IOD？ | 16 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 16 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 2 个 CCX）+ 1 个 IOD | 4 个 CCD（每个 CCD 2 个 CCX） |
| 内存支持 | 待定 | DDR5-XXXX？ | DDR5-6000？ | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| 内存通道 | 待定 | 16通道（SP7） | 12通道（SP5） | 12通道 | 12通道 | 6通道 | 12通道 | 12通道 | 12通道 | 8通道 | 8通道 | 8通道 | 8通道 |
| PCIe Gen 支持 | 待定 | 待定 | 待定 | 128 个 PCIe Gen 5 | 128 个 PCIe Gen 5 | 96 第五代 | 128 第五代 | 128 第五代 | 128 第五代 | 128 第四代 | 128 第四代 | 128 第四代 | 64 第三代 |
| TDP（最大） | 待定 | ~600瓦 | 500瓦（cTDP 600瓦） | 500瓦（cTDP 450-500瓦） | 400瓦（cTDP 320-400瓦） | 70-225瓦 | 320瓦（cTDP 400瓦） | 400瓦 | 400瓦 | 280瓦 | 280瓦 | 280瓦 | 200瓦 |
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