
AMD 正凭借其即将推出的“Sound Wave”平台大步进军基于 ARM 的 CPU 市场,该平台计划于 2026 年纳入 Microsoft Surface 产品线。
AMD 借助 Sound Wave 创新进军 ARM 技术
AMD 历来是 x86 架构领域的有力竞争者,该公司转向基于 ARM 的解决方案反映了更广泛的行业趋势。继高通骁龙系统级芯片 (SoC) 取得成功后,AMD 的这一举措表明其对产品多元化的强烈兴趣。这一战略转变有望使 AMD 能够为客户提供高性能 x86 和节能 ARM 解决方案的组合。根据@Jukanlosreve最近的一篇帖子,AMD 的新款 ARM 芯片将以“Sound Wave”品牌运营,这是基于知名硬件泄密者 Kepler_L2 的爆料。
据报道,AMD 基于 ARM 的 APU 代号为“Sound Wave”,专为微软 2026 年的 Surface 系列设计。https ://t.co/zSiviqp56v
– Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 2025 年 5 月 14 日
AMD 推出基于 ARM 的架构似乎是对 NVIDIA 预期竞争的直接回应,后者也在开发针对 AI 应用的 ARM 解决方案。该公司现有的产品组合包括移动 x86 APU,例如 Strix Halo 系列中的产品,因此进军 ARM 领域是一个合乎逻辑的商业决策。“声波”项目中即将推出的创新预计将采用 RDNA 3.5 集成 GPU (iGPU),并采用台积电先进的 3nm 制程——这一竞争举措与 NVIDIA 传闻中的“N1X”SoC 相媲美。

自从在高通创新的推动下推出支持 ARM 的 Windows 系统以来,微软对“Windows on ARM”的承诺已获得显著发展。AMD 进军该领域可能会进一步加速其增长。有趣的是,“声波”计划并非 AMD 首次涉足 ARM 技术。2014 年,该公司推出了 Skybridge 项目,旨在将 x86 和 ARM 架构融合在一个平台上。然而,由于市场兴趣不足和经济可行性不足,该项目最终被放弃。
虽然 AMD 尚未正式发布基于 ARM 的 APU,但预计将于 2026 年与微软的 Surface 笔记本电脑一起发布。我们可能会在今年年底或 2026 年 CES 期间看到 AMD 的 Sound Wave 芯片亮相,这标志着该公司在 ARM CPU 领域的新时代。
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