
最近的泄密表明,AMD 正准备推出一系列基于 ARM 的加速处理器 (APU),货运清单中的证据证实了其正在开发中。这一潜在举措标志着该公司迈出了重要一步,表明其有意更强劲地进军 ARM 市场。
AMD 预计明年推出基于 ARM 的 APU
AMD 近期凭借其最新发布的产品在 APU 市场站稳了脚跟,并获得了系统制造商和小型设备制造商(包括迷你电脑和手持设备)的广泛采用。据传,该公司即将推出一系列基于 ARM 的移动系统级芯片 (SoC),暂定名为 Soundwave,以此推进其战略。@Olrak29_公布的发货清单显示,这些 ARM APU 正处于早期开发阶段。
声波 – SWVBGA107432mm x 27mm pic.twitter.com/lcArm96nCy
— Gray (@Olrak29_) 2025年10月12日
值得注意的是,装运清单提供了重要的信息,包括 BGA 1074 的规格。这表明 AMD 的新产品确实是 APU,而不是任何其他类型的组件。此外,据报道其封装尺寸为 32 毫米 x 27 毫米,与移动 SoC 的预期尺寸非常接近,从而增强了其与 OEM 集成的兼容性。文件还提到了新的 0.8 毫米间距和 AMD 最新的 FF5 插槽,该插槽将取代之前在 Valve 的 Steam Deck 等设备中使用的旧款 FF3 插槽。

围绕 AMD Soundwave APU 的猜测与行业近期发展相符,尤其是据报道 NVIDIA 正在开发一款基于 ARM 架构的 AI PC 芯片。AMD 已凭借其面向移动应用的 x86 APU 取得了重大进展,例如 Strix Halo 系列。此前的成功使该公司在 ARM 领域占据了有利地位,尤其是在 ARM 上的 Windows (WoA) 生态系统日趋成熟,高通骁龙 X Elite SoC 的助力下。
AMD 进军 ARM 并非首次尝试。早在 2014 年,该公司就启动了 Skybridge 项目,旨在统一 x86 和 ARM 平台。然而,由于市场状况和经济因素,该项目最终被取消。虽然 Soundwave APU 尚未确定发布日期,但业内传闻称其可能于明年推出。
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