最近的观察表明，AMD Ryzen 7000 系列 CPU 中的某些型号的印刷电路板 (PCB) 已经经过修改，导致多个表面贴装设备 (SMD) 组件被移除。
Ryzen 7800X3D 基板上发现缺失电容器：AMD 确认更改
Chiphell 论坛上出现了一个有趣的案例，一位用户报告称 Ryzen 7 7800X3D CPU 基板上部没有 SMD 电容。传统上，这些电容位于集成散热器 (IHS) 周围的各个位置，包括顶部。
报道中的设计完全缺失了上部区域的电容器，如附图所示。用户联系 AMD 后，确认 7800X3D 的基板设计确实存在改动。重要的是，这些改动不会影响 CPU 的真实性。通常情况下，假冒 CPU 会表现出明显的物理差异，例如基板、IHS 和字体的改动。因此，缺少电容器并不能作为假冒产品的确凿证据。
论坛帖子中的其他人也证实了这一发现，其中一位评论者指出，这些修改在几个月前就已经实施。这种新设计的特点是取消了上基板上的电容器，并且也扩展到了其他型号，包括 Ryzen 7 7700。早期报告表明，Ryzen 7600X 和 Ryzen 7500F 也可能会出现类似的变化。值得注意的是，用户报告称，对 Ryzen 7 7700 的这些调整有效地缓解了局部热量积聚，使处理器能够更轻松地在所有核心上达到 5.0 GHz 的时钟速度。
这并非 7800X3D 的孤立事件。大约两个月前，一位Reddit 用户也遇到了类似的改装，最初怀疑是假冒产品。然而，两款 CPU 的性能测试表明，它们运行正常，没有任何散热或性能缺陷。AMD 进行这些改装背后的原因似乎是为了降低生产和测试成本。移除这些顶部电容并未对处理器的热力学或整体性能产生负面影响，这表明 AMD 正在采取战略举措，以优化基板生产的成本。
在众多产品中实施此类改进可以为 AMD 节省大量成本。此外，改进后的基板设计可以最大限度地减少潜在的焊接缺陷，从而提高可靠性。最终，关键在于，只要 CPU 的性能和散热特性保持稳定，这些设计修改就不应该引起用户或潜在买家的担忧。
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