人工智能应用对高带宽存储器 (HBM) 的需求激增，正在全球半导体领域引起强烈反响。这种激增不仅给晶圆代工厂产能带来压力，还对动态随机存取存储器 (DRAM) 的供应产生了不利影响，而 DRAM 对智能手机的系统级芯片 (SoC) 至关重要，尤其是 DDR5。因此，联发科似乎将成为首批受到重大影响的主要 SoC 制造商之一。
LPDDR5x 交付时间延长至 26 至 39 周，影响 2026 年中期订单
据媒体报道，智能手机内存芯片价格不断上涨，LPDDR5x 的交货周期目前为 26-39 周，这意味着现在下的订单要到 2026 年中期才能交付，此外，紧张的代工生产线也给联发科和高通等全球智能手机芯片巨头带来了压力。…
— 丹·尼斯特 (@dnystedt) 2025 年 10 月 27 日
据台湾《工商时报》报道，HBM 需求的不断增长对智能手机 SoC 制造商产生了两个重大影响：
- DDR5 的生产能力正在减少，导致交货时间延长至 26 至 39 周。
- HBM 的需求正在使晶圆供应趋紧，特别是因为HBM 的芯片尺寸比同类 DRAM 大 35% 到 45%。
这种情况可能会对联发科的毛利率产生不利影响，尤其是在该公司向2纳米工艺节点过渡之际，据报道，台积电对单个2纳米晶圆的收费高达3万美元。根据业内预测，联发科最早可能在2025年第四季度开始感受到毛利率压力，迫使该公司考虑提价。
相反，已经销售高价产品的高通可能会更有效地应对这些挑战。
此外，考虑到联发科和高通很可能已经完成了计划于 2026 年发布的芯片设计，预计它们都不会转向三星代工厂来满足其生产需求。因此，预计三星的 2nm 全栅极环绕 (GAA) 技术要到 2027 年以后才会开始吸引大量订单。
此外，正如之前所强调的，内存芯片成本的上涨已经对小米等智能手机原始设备制造商 (OEM) 产生了影响。小米总裁最近表示，内存成本上涨是 Redmi K90 系列涨价的原因。
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