Adeia公司就半导体专利侵权问题对AMD提起诉讼,目标是Ryzen X3D处理器中的先进3D堆叠技术。

Adeia公司就半导体专利侵权问题对AMD提起诉讼,目标是Ryzen X3D处理器中的先进3D堆叠技术。

在一项重要的法律进展中,专门从事知识产权许可的公司 Adeia 对 AMD 提起诉讼,声称这家科技巨头在各种产品线中非法使用了其半导体专利。

Adeia已向美国德克萨斯州西区地方法院提起两起专利侵权诉讼,指控AMD在未获得适当许可的情况下长期使用其专利技术。这些诉讼的核心在于混合键合技术的创新,该技术对AMD的3D V-Cache处理器的性能至关重要。据报道,这项技术进步使AMD在CPU市场,尤其是在与竞争对手英特尔的较量中,获得了竞争优势。

Adeia 声称,自 2022 年以来,混合键合技术在提升游戏性能和优化特定应用方面发挥了关键作用,直接助力 AMD 巩固了市场领先地位。尽管双方就达成许可协议进行了数年的广泛谈判,但 Adeia 表示,这些谈判并未取得任何成果,迫使他们诉诸法律途径。

多年来,AMD的产品广泛采用并融合了Adeia的专利半导体创新技术,这极大地助力了AMD成为市场领导者。在经过长时间的努力以期达成双方都能接受的、避免诉讼的解决方案后,我们认为采取这一步骤对于保护我们的知识产权免受AMD持续未经授权的使用是必要的。

阿德亚

这些诉讼共涉及十项专利,其中七项与混合键合技术相关,其余三项则涉及先进的半导体加工方法。尽管Adeia公司提起了这些诉讼,但他们表示愿意继续谈判,并表示如有必要,他们“已做好充分准备”在法庭上推进此案。如果诉讼继续进行,AMD可能面临巨额许可费,这可能会影响采用3D堆叠封装技术的产品的定价和生产。

这场法律纠纷的潜在影响可能对AMD的战略路线图产生深远影响。截至目前,AMD尚未公开回应此诉讼。值得注意的是,虽然AMD的芯片由台积电(TSMC)生产,但此次诉讼的矛头明确指向AMD,因为Adeia认为AMD才是专利技术的主要受益者,而非仅作为代工制造商的台积电。此类专利纠纷在半导体行业屡见不鲜;然而,由于此案涉及的关键时间和特殊技术,对AMD而言,其利害关系尤为重大。

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