台积电在台湾揭幕了其最新的尖端半导体制造工厂，准备引领革命性的埃格斯特朗时代 A14（1.4nm）技术的生产。
大力投资创新：台积电在台湾的A14工厂
这家台湾半导体巨头在技术进步方面取得了显著成就。台积电在推进3纳米制程的同时，已开始着手推进1.4纳米制程的下一步发展。据《台湾经济日报》报道，该工厂已在台中正式开工建设，预计投资约485亿美元。该工厂预计将于2028年投产，这将是台积电发展历程中的一个重要里程碑。
有趣的是，该工厂最初的计划是建设一座2纳米制程的制造工厂。然而，台积电已调整战略重心，目前的目标是达到埃级工艺的产能。这一战略转变的驱动力在于提升其在美国的2纳米制程产能，主要是为了应对高性能计算（HPC）和移动领域日益增长的需求。台积电的战略是，在台湾集中研发尖端技术，同时优化海外工厂的旧制程工艺生产，以满足客户需求。
即将投产的1.4纳米制程工厂将由四个独立的晶圆厂组成，其中首个晶圆厂预计将于2027年底投入运营，预计初期产能约为5万片晶圆。A14制程节点尤为引人注目，因为它将采用复杂的多重曝光技术，而非此前预期的高数值孔径极紫外光刻技术。这一决定与英特尔等竞争对手形成鲜明对比，后者计划在其14A制程节点中采用先进的光刻技术，这为半导体行业增添了有趣的竞争格局。
预计A14制程的需求将十分强劲，主要驱动力来自苹果、高通和联发科等主要厂商以及其他移动技术客户。此外，包括英伟达和AMD在内的高性能计算（HPC）市场客户也可能利用这一先进制程打造其下一代人工智能架构，这将进一步巩固台积电在推动半导体行业技术进步方面的关键地位。
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