NVIDIA 和 AMD 在人工智能 (AI) 架构方面的竞争日益激烈，两家公司都在积极改进其下一代设计以确保竞争优势。
竞争愈演愈烈：NVIDIA Rubin 芯片 vs. AMD MI450 芯片
NVIDIA 和 AMD 即将推出的 AI 产品令人兴奋不已，因为它们将在能效、内存带宽和制造技术等各项参数上实现重大升级。最近的分析表明，AMD 的 Instinct MI450 AI 系列与 NVIDIA 的 Vera Rubin 之间的竞争将比以往的产品周期更加激烈，从而导致架构上的显著调整。
Mi450X 之前的 TGP 是 2300W，为了提升竞争力，AMD 将其提升到了 2500W。VR200 Rubin 之前的 TGP 是 1800W，两个月前提升到了 2300W。两个月前，为了保持对 AMD MI450X 的领先优势，VR200 Rubin 内存…… https://t.co/FOGiXfQF7o
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年9月26日
根据 SemiAnalysis 的洞察，AMD 的 Forrest Norrod 对 MI450 系列表现出强烈的乐观态度，并将其比作 EPYC 7003 系列改变 AMD 服务器处理器产品线的关键时刻。Norrod 强调，他们预计 MI450 将对 NVIDIA 的 Vera Rubin 构成更严峻的挑战，并断言 NVIDIA 即将推出的技术堆栈将推动其在用户中的广泛采用。
报告显示，MI450X 和 VR200 Rubin 都经过了多项改进，特别是提高了热设计功耗 (TDP) 额定值和内存带宽，以确保竞争优势。例如，MI450X 的 TDP 提高了 200W，而 NVIDIA 的 Rubin 则上调了 500W，目前为 2300W。此外，据报道，Ruby 的内存带宽已从 13 TB/s 飙升至 20 TB/s，进一步体现了市场竞争的激烈程度。
| 规格（传闻） | AMD Instinct MI450（MI400系列） | NVIDIA Vera Rubin VR200（R200） |
|---|---|---|
| 启动窗口 | 2026年（MI400系列发布） | NVL144平台预计于2026年下半年推出 |
| 内存类型和容量 | HBM4，每个 GPU 高达 432 GB | HBM4，每个 GPU 约 288GB |
| 内存带宽（每个 GPU） | 约 19.6 TB/秒 | 约 20TB/秒 |
| 密集计算（FP4） | 约 40 PFLOPS | 约 50 PFLOPS |
随着两家公司都准备推出各自的新产品，AMD 和 NVIDIA 之间的技术差距显然正在缩小。两家公司都准备采用类似的先进技术，包括 HBM4、台积电的 N3P 工艺节点以及 chiplet 设计。从历史上看，AMD 一直难以跟上 NVIDIA 快速的产品周期，但随着 Vera Rubin 的加入，预计双方的竞争将更加激烈。
虽然两款产品的具体规格尚未公布，但 AMD 高管（尤其是 Norrod）的保证表明，MI450 将搭载极具竞争力的硬件。与此同时，NVIDIA 的 Vera Rubin 已经开始引起市场关注，OpenAI 等公司也已开始利用最新的技术进步，这表明 AI 技术主导地位的竞争正在稳步展开。
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