在 2025 财年，英特尔晶圆代工业务发展举步维艰，其收入远低于台积电，实现收支平衡的可能性大大降低。
对比分析：英特尔晶圆代工收入与台积电
在首席执行官陈立步的领导下，英特尔团队（Team Blue）已启动了一系列重大改革，不仅涉及晶圆代工业务，还包括消费产品和人工智能等领域。这表明英特尔内部对未来可能出现的积极变化抱有谨慎乐观的态度。然而，实现财务稳定的道路依然漫长，尤其是在英特尔晶圆代工服务（IFS）方面。据SemiAnalysis的Sravan Kundojjala分享的数据显示，预计到2025年，英特尔晶圆代工业务的收入将比其台湾竞争对手低1000倍。
英特尔2025财年的外部代工收入约为1.2亿美元，仅为台积电的千分之一。尽管英特尔18A芯片在初期并未获得代工业务的广泛认可，但英特尔仍然寄希望于整体代工业务（包括内部代工和外部代工），并预计即使面临低迷的市场环境，也能在2027年底实现收支平衡。pic.twitter.com/Kh1sOi1WbE
— Sravan Kundojjala (@SKundojjala) 2025 年 11 月 10 日
目前的估计表明，英特尔今年的晶圆代工收入可能低至1.2亿美元，这与其18A制程工艺的高昂成本形成鲜明对比。尽管财务状况看似严峻，但有迹象表明，市场对英特尔的半导体服务重新燃起了兴趣。据报道，特斯拉、博通和微软等主要厂商正倾向于采用英特尔即将推出的技术，包括18A和14A制程节点。在这些领域的成功对于重振该部门并使其能够与台积电的统治地位抗衡至关重要。
尽管18A工艺取得了一些里程碑式的成就，但IFS尚未向业界充分展现其潜力。即将推出的产品系列，例如Panther Lake和Clearwater Forest，对于决定英特尔晶圆代工业务的未来发展方向至关重要。首席执行官陈立步此前曾强调，如果英特尔的工艺无法得到广泛的外部应用，英特尔可能会重新考虑是否继续参与这场永无休止的“摩尔定律”竞赛。这凸显了14A等制程节点对于英特尔芯片业务可持续发展的关键性。
尽管由于规模上的巨大差异，对IFS和台积电进行比较十分复杂，但显而易见的是，在半导体领域反应迟缓会阻碍竞争力。ARM首席执行官Rene Haas过去也曾表达过类似的观点，他指出，创新落后的企业很难迎头赶上。台积电继续引领半导体行业，而英特尔似乎在远处观望。
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