NVIDIA 即将发布其下一代 Rubin 架构，预计将于 2025 年第四季度在台积电的制造工厂生产。这一发展表明了一次快速的进步，预计新产品线将在上一代产品推出仅六个月后就推出。
NVIDIA Rubin AI 架构：全面重新设计，显著提升性能
分析NVIDIA的产品生命周期，可以发现该公司在市场上无与伦比的地位。最近，公司更加注重从Blackwell Ultra GB300服务器的生产向新的架构框架的过渡。NVIDIA首席执行官黄仁勋在最近的一份声明中表示，台积电正在开发六款不同的Rubin芯片。据分析师Dan Nystedt称，预计全面投入运营的Rubin芯片将于年底前投产，并在不久后交付客户。
据媒体报道，Nvidia Vera Rubin AI芯片有望在年底前完成封装并下线，并指出这些芯片目前已在台积电3纳米（N3P）工艺生产线上生产，将采用CoWoS-L封装。Robin Ultra芯片将采用方形载体制造，可能采用先进的CoPoS封装……
— 丹·尼斯特 (@dnystedt) 2025 年 8 月 29 日
Rubin 架构带来的创新令人瞩目，它代表了 NVIDIA 迄今为止最先进的成果。Vera Rubin 平台将融合全新的 CPU 和 GPU 设计，并采用台积电 (TSMC) 尖端的 N3P 工艺和 CoWoS-L 封装技术。值得关注的转变是其 AI 架构中基于 chiplet 芯片的设计，这将使 NVIDIA 能够更有效地与 AMD 等竞争对手竞争。
据报道，Rubin 架构的 I/O 芯片将采用台积电 N5B (5nm) 工艺，并配备 12 颗 12-Hi HBM4 显存芯片，所有芯片均通过 CoWoS-L 封装集成。此外，Vera CPU 将同时采用台积电 N3P 和 N3B 工艺，这标志着首款采用 Chiplet 设计的 NVIDIA-ARM CPU。这些改进反映了该架构所有功能领域的全面革新，预计将带来与 NVIDIA 从 Ampere 过渡到 Hopper 时类似的高需求。
NVIDIA 在最近的第二季度财报中强调了蓬勃发展的 AI 计算市场，预计该市场规模将增长至 3 万亿至 4 万亿美元。黄仁勋的预测表明，Rubin 架构将在这一扩张中发挥关键作用。值得注意的是，台积电正全力应对 Rubin 项目的需求，负责管理从半导体制造到封装的整个流程。随着 NVIDIA 乘势而上，Vera Rubin 平台预计将显著提升其竞争优势。
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