即将于9月23日举行的骁龙峰会将主要聚焦骁龙8 Elite Gen 2芯片组。不过，高通还将发布一款非旗舰级的替代方案——骁龙8s Gen 5。这款新处理器旨在为智能手机制造商提供强大的芯片选择，同时保留高通高端SoC的诸多特性。据内部人士透露，代号为“SM8845”的骁龙8s Gen 5将采用台积电先进的3纳米“N3P”制程技术生产，并将集成高通专有的Oryon计算核心。
骁龙 8s Gen 5 的主要特性
微博数字聊天室最近发布的一些见解揭示了骁龙 8s Gen 5 的诸多亮点。首批搭载该处理器的智能手机预计将于 2025 年底上市，其性能水平将与骁龙 8 Elite 相当。值得一提的是，这款新芯片组将继承其旗舰级芯片组的多项 IP 和 GPU 架构，使高通能够提供一款功能多样的芯片组解决方案，吸引更广泛的设备制造商。
骁龙 8s 第五代采用台积电第三代 3 纳米制程，有望提升能效，在不增加功耗的情况下实现卓越性能。高通定制 Oryon 核心的引入预计将进一步提升骁龙 8s 第五代的性能，使其在高端市场中保持竞争力。对于制造商而言，定位搭载骁龙 8s 第五代的设备，既能保持价格竞争力，又能提供高性能规格。
有趣的是，高通似乎采用了与苹果类似的芯片分级策略，其中骁龙 8s Gen 5 是骁龙 8 Elite Gen 2 的精简版。虽然它可能缺少某些高端功能，但这种差异应该不会显著影响性能。随着更多信息的披露，我们期待在今年晚些时候的正式发布会上验证 Digital Chat Station 的说法。
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