高通近期发布了采用台积电尖端 3 纳米“N3P”工艺制造的骁龙 8 Elite Gen 5，引发了半导体行业的广泛关注。然而，三星在这场竞争中也并未袖手旁观。据报道，这家科技巨头已将一款采用其创新的 2 纳米 GAA 技术生产的旗舰芯片组样品送交评估。此前，三星已启动 Exynos 2600 的量产，这预示着该公司将迎来重大机遇。
三星扩展了高通骁龙芯片组评估选项
正如《新每日经济》所详述以及行业分析师@Jukanlosreve所指出的，三星近期在骁龙8 Elite Gen 5样品上取得的成就可以被视为一个积极的里程碑。然而，达到内部质量标准并不能保证三星会立即转入全面生产。
在获得任何生产合同之前，三星需要进行一系列严格的评估。鉴于这款高端芯片组是高通最先进的产品之一，该公司将针对各种关键因素进行广泛的评估，包括功率效率、整体性能、热管理、良率和耐用性。如果这些评估顺利通过，三星将随后启动试生产阶段，据报道，Exynos 2600 的试生产阶段已完成。
然而，三星未来的道路可能漫长而充满挑战。由于高通可能正在探索长期合作，试生产阶段可能会持续六个月到一年。高通对样品质量的任何不满都可能导致生产合同被取消，三星必须谨慎应对这一风险。
如果骁龙 8 Elite Gen 5 能够满足高通提出的严格要求，这可能为几年来首个双源协议铺平道路。鉴于当前的市场动态，供应商多元化至关重要。值得注意的是，据报道，高通和联发科为最新的骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 芯片组向台积电支付的价格上涨了高达 24%，与前几代产品相比价格大幅上涨。
展望市场标准，来年也有望反映类似的趋势。台积电预计的2纳米N2晶圆单价将高达3万美元，这将加剧客户的财务压力，并可能导致整个行业的产品价格上涨。
三星良率挑战的内部见解
一位业内人士透露，为何三星难以吸引客户，而台积电却牢牢占据市场主导地位。尽管三星最近已量产Exynos 2600，但良率仅为50%，远低于70%的理想基准。
这种差异表明，挑战并非源于三星的基础技术，而是源于良率管理和生产时间表方面的问题。骁龙 8 Elite Gen 5 在三星 2nm GAA 技术上的成功评估，或将重塑半导体制造领域的竞争格局。业内人士认为，成功的测试可能会为 2nm 代工技术带来更活跃的环境，并可能显著改变市场格局。
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