高通将继续其创新传统，即将推出骁龙 8 Elite Gen 6 和骁龙 8 Elite Gen 7 芯片组。据报道，这两款芯片组都将采用先进的台积电 2nm 工艺生产。这与骁龙 8 Elite Gen 5 所采用的 3nm 技术截然不同，高通希望利用下一代 N2P 节点的优势，提升性能和能效。
潜在的双重采购策略不确定性
随着高通的不断发展，外界仍在猜测该公司是否会采用双源战略。虽然三星前景光明的 2nm GAA 工艺或许可以作为替代方案，但最近的报道暗示，高通两代芯片都将专注于台积电的 N2P 技术。这一战略选择是基于这样的预期：与上一代产品相比，N2P 架构在相同的时钟速度下，性能将提升 5%，功耗也将降低 5%。
这些增强功能的含义表明，高通公司打算最大限度地提升其核心的处理能力，同时确保效率的提升。然而，高通公司尚未公开承认与三星就这些先进芯片技术进行潜在合作，这有点不寻常。
有趣的是，三星准备在 Galaxy S26 系列中推出 Exynos 2600，这标志着它是首款采用 2nm GAA 工艺的系统级芯片 (SoC)。与三星的合作可以让高通在与台积电就 N2P 晶圆进行价格谈判时拥有更大的筹码，尤其是在预计新的 2nm 工艺价格将大幅上涨的情况下。
成本上涨幅度巨大；此前，高通和联发科的3纳米晶圆价格都上涨了24%。台积电预计将在新的2纳米节点上将价格提高高达50%，这为高通考虑采用双源制造策略以有效降低成本提供了有力依据。这种策略还可以增强其抵御供应链中断的能力。
8 Elite Gen 6 和 Gen 7 都是 N2P。有趣的是
– 雷卡 (@reikaNVMe) 2025 年 9 月 28 日
此外，据报道，三星已完成其第二代 2nm GAA 节点（称为 SF2P）的基础设计，这可能为未来与高通的合作打开大门。然而，在进一步确认之前，建议将这些讨论视为推测，并等待更具体的消息披露。
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新闻来源：@reikaNVMe
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