评估谣言
0-20%：不太可能——缺乏可靠来源； 21-40%：存疑——仍有诸多疑虑；41-60 %：可能——有相当数量的证据； 61-80%：很可能——有强有力的支持； 81-100%：极有可能——有大量可信来源
谣言评估 得分：55%
信息来源质量：3/5 核实性：3/5 技术可行性：3/5 时间可靠性：2/5
高通和联发科正准备分别发布其下一代芯片组——骁龙8 Elite Gen 6和天玑9600。预计两家公司都将首次采用台积电先进的2nm工艺。值得注意的是，台积电已经开发出两种版本的先进光刻技术：最初的N2和增强型的N2P。虽然苹果预计将在其A20和A20 Pro中使用N2工艺，但有报道称，高通和联发科可能会率先采用N2P工艺。
对台积电2nm工艺产能的担忧
分析师预测，台积电的2nm制程产能将受到限制，预计月产量在1.5万至2万片晶圆之间。此前有传言称，高通将在其骁龙8 Elite Gen 6处理器中采用N2P制程。最新消息显示，联发科也将效仿，准备推出采用这种先进光刻技术的天玑9600处理器。这家台湾公司已宣布完成其首款2nm芯片的流片，预计将于2026年底上市。
尽管有爆料者否认了这些说法，坚称苹果、高通和联发科将采用N2制程工艺，但越来越多的证据表明，安卓芯片制造商更倾向于采用性能更优的N2P制程。这种战略转变可能源于竞争对手希望在制程工艺领域超越苹果，尤其考虑到苹果A19 Pro在Geekbench 6测试中拥有更高的能效比，超过了高通骁龙8 Elite Gen 5和联发科天玑9500。因此，仅仅采用相同的制造工艺可能不足以让高通和联发科获得竞争优势。
苹果在芯片开发方面的优势
苹果在芯片设计领域的领先地位主要归功于其多年的经验积累以及一支技艺精湛的工程师团队，他们致力于打造性能往往超越竞争对手的定制化CPU和GPU核心。A19 Pro中的能效核心在保持功耗不变的情况下，实现了高达29%的性能提升。相比之下，高通自主研发核心的步伐仍处于起步阶段，骁龙8 Elite Gen 5是其第二款采用此类技术的SoC。
目前，天玑9500采用的是ARM架构，虽然成本较低，但与苹果的产品相比，其性能和效率都受到限制。高通和联发科之所以转向台积电的N2P晶圆（预计将于2026年底量产），原因之一是苹果可能已经锁定了2nm晶圆初期供应的大部分份额，留给竞争对手的份额将会减少。
尽管这些消息很大程度上依赖于传闻，因此保持谨慎至关重要，但有报道称，台积电的2nm工艺将在未来一年成为炙手可热的资源。分析师预测，到2025年底，其月产量可能达到2万片晶圆的峰值。我们建议读者以批判的眼光看待这些信息，我们将继续密切关注事态发展，并带来更多更新。
新闻来源：《商业时报》
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