随着主板和模块制造商创新设计(包括 CAMM2),DDR6 内存技术发展加速,目标是在 2027 年发布,基本速度达 8800 MT/s,最大速度达 17,600 MT/s

随着主板和模块制造商创新设计(包括 CAMM2),DDR6 内存技术发展加速,目标是在 2027 年发布,基本速度达 8800 MT/s,最大速度达 17,600 MT/s

随着各模块和主板制造商深入开发解决方案,下一代 DDR6 内存标准的进步正在加速。

DDR6内存发展展望:主流应用仍需2-3年

截至2024年,JEDEC已完成DDR6内存的规范。内存制造商已开始生产符合这一尖端标准的产品。尽管在主流平台上的广泛应用仍需几年时间,但CTEE报告称,高性能计算(HPC)需求的不断增长正促使DRAM生产商加快开发进度。

G. Skill 将 CAMM2 DDR5 内存在华硕 Z890 HERO CAMM2 主板上超频至 10, 000 MT/s

目前的预测表明,DDR6 的平台测试和验证阶段将于 2026 年结束,其首批应用预计将于 2027 年上市。AMD、英特尔和 NVIDIA 等有影响力的公司正在与 DRAM 制造商密切合作,以加快 DDR6 的推出。

DDR6内存的性能创新

DDR6 将带来令人印象深刻的 8800 MT/s 基本传输速率,比 DDR5 4800 MT/s 的基本速度提升 83%。考虑到 8800 MT/s 已被认为是 DDR5 技术的最高速度,这一基准令人瞩目。此外,DDR6 的峰值速度预计将达到 17, 600 MT/s,与目前的高端 DDR5 模块相比,速度将显著提升 70-80%。DDR6 采用全新的架构设计,采用 4×24 位通道配置,而非 DDR5 中常见的 2×32 位通道设计,这将重新定义内存性能的速度和效率。

DDR 和 LPDDR 内存标准的演变

记忆名称 速度(MT/s) 推出年份
DDR6 8800-17600 2027年?
DDR5 4000-8400 2020
DDR4 1600-3200 2014
LPDDR6 14400 2026年?
LPDDR5T 9600 2023
LPDDR5X 8533 2021
LPDDR5 6400 2019
LPDD4X 4267 2017
LPDDR4 3200 2014

至于 DDR6 的早期应用,HPC 和 AI 应用可能会引领潮流。这些先进的平台将严格遵循 JEDEC 规范,但 DDR6 可能需要一些时间才能充分发挥其潜力。尽管 DDR5 于 2021 年推出,但直到最近才开始超越 8000-9000 MT/s 以上的速度。

包装内含双 Trident Z5 RAM 条,用于高性能计算升级。
G. Skill 的 Trident Z2 CK DDR5 内存模块是目前市场上最受好评的套件之一。

DDR6 的另一个值得注意的方面是,它需要一种新的插槽设计,以保持信号完整性,并确保在高密度、低阻抗框架下实现高带宽性能。CAMM2 预计将成为这一转变的关键因素。虽然 CAMM2 在消费电子和服务器市场的采用进展缓慢,但 DDR6 可以促进这种新规格的普及。

此外,高端笔记本电脑预计将采用 DDR6 解决方案,尤其是搭载英特尔和 AMD 下一代 CPU 的笔记本电脑。这一发展暗示着一种以消费者为中心的策略,尽管它也可能与 LPDDR6 有关,因为移动 CPU 受益于低功耗内存技术。

DDR6 的广泛采用之路或许会与 DDR5 的逐步普及之路相似,后者花了几年时间才建立起一个优化完善的生态系统。毫无疑问,更高的速度会吸引爱好者,但 DDR6 要想真正成为主流,广泛的消费者采用至关重要。与其前代产品一样,DDR6 在上市初期可能会出现溢价。

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