中国半导体行业似乎即将取得重大进步，最近的报道表明中芯国际（SMIC）正在测试其第一台内部深紫外（DUV）光刻机。
中国对芯片制造的雄心推动内部DUV开发以满足AI市场需求
中国半导体需求的激增很大程度上归功于致力于开发创新计算技术的国内人工智能企业的快速增长。为了巩固这一势头，中国政府正在积极鼓励主要产业转向自给自足的生产能力。据《金融时报》报道，中芯国际正在试验由上海初创公司宇量盛研发的深紫外光刻设备。如果试验成功，这可能代表着中国在先进半导体制造领域雄心壮志的关键时刻。
传统上，中芯国际严重依赖荷兰公司阿斯麦（ASML）的光刻机。然而，由于美国目前的出口限制，中芯国际只能使用较老的深紫外（DUV）技术，例如早期浸没式深紫外（DUV），这使得他们能够实现低至7纳米的产能。这种依赖，加上使用西方技术推进生产的局限性，使得中芯国际不得不转向国产解决方案。目前，中芯国际正专注于使用宇量盛的DUV设备测试7纳米生产。
据称，这些国产深紫外（DUV）系统也有可能实现低至5纳米的制程，尽管目前其良率令人担忧。这一挑战源于使用深紫外技术实现如此小的节点尺寸的复杂性，需要多次图案化工艺，这可能导致对准误差累积，从而降低良率。然而，鉴于中国半导体制造商的主要目标是提高产能，中芯国际或许愿意接受较低的良率，正如过去的情况一样。
中国大力提升芯片产量的战略举措，其根本原因在于人工智能领域不断增长的需求。最近的报告显示，制造商的目标是大幅提升人工智能芯片的产量，以满足市场需求。
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