备受期待的 iPhone 17 系列距离发布还有几个月的时间，但关于 iPhone 18 系列的传闻已经开始浮出水面。值得注意的是，一位知名分析师透露了有关 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 内部规格的详尽信息。报道称，这些即将推出的设备将搭载突破性的 2nm A20 芯片，该芯片将采用创新的晶圆级多芯片模块 (WMCM) 封装设计。
苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 技术，性能革新
苹果 iPhone 18 标志着该公司在智能手机创新领域迈入 20 周年，其外观和内在都将迎来重大升级。新机型预计将采用前卫的曲面显示屏，四边优雅弯曲，打造时尚现代的外观。除了外观升级外，该系列还将展示其在处理能力方面的显著技术进步。
广发证券分析师Jeff Pu表示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Fold将搭载苹果下一代A20芯片。预计该芯片将在现有的A18和A19型号上进行显著的设计改进，带来令人兴奋的性能飞跃。
A20 将是苹果首款采用台积电尖端 2 纳米工艺的芯片 (SoC)，有望为 iPhone 18 Pro 系列带来更强大的计算和图形性能。目前，iPhone 16 Pro 机型搭载的是采用台积电先进的 3 纳米工艺制造的 A18 Pro 芯片。过渡到 2 纳米工艺可以提高晶体管密度，从而带来卓越的性能和图形处理能力，并有望树立新的行业标杆。
初步分析表明，与今年 iPhone 17 机型使用的 A19 Pro 芯片相比，从 3nm 过渡到 2nm 芯片可以使整体性能提升约 15%，同时能效提升约 30%。采用台积电 N2 工艺设计的 A20 芯片将从传统的 FinFET 技术转向 GAA 纳米片晶体管，通过增强静电控制，有望实现更高的性能和效率。预计晶体管密度将比 A18 Pro 芯片采用的现有 N3E 工艺提升约 1.1 倍至 1.15 倍。
虽然“纳米”这个术语在很大程度上是一个营销概念，但它标志着芯片设计的重大飞跃。这并非我们第一次看到有关台积电转向 2 纳米架构的讨论；著名分析师郭明池也强调了未来 iPhone 的这一技术发展轨迹。此外，浦江还强调，A20 芯片将采用台积电全新的 WMCM 封装技术。这种先进的方法将把 RAM 直接集成到 A20 芯片的晶圆上，从而统一 CPU、GPU 和神经引擎组件。
这种集成的意义深远，它将切实增强多任务处理能力，提升设备内置智能功能，并提升整体电池效率。此外，新的封装设计有望增强热管理，确保设备在长时间使用过程中保持低温。芯片尺寸的减小也将释放 iPhone 内部空间，使其可用于创新用途。
iPhone 18 Pro 系列和 iPhone 18 Fold 预计将于 9 月发布，届时将搭载革命性的 A20 芯片，这标志着 Apple 的又一个重要里程碑。欢迎您在下方评论区分享您对这些即将推出的设备的想法和期待。
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