根据最新的NBD发货清单显示，英特尔即将推出的台式机处理器将放弃之前的插槽设计。有趣的是，虽然插槽类型有所变化，但物理尺寸却保持不变。
英特尔 Nova Lake：具有熟悉尺寸的新插槽
作为其典型升级周期的一部分，英特尔经常在一两代产品之后更改插槽类型。英特尔即将推出的桌面处理器系列 Nova Lake CPU 将不兼容 LGA 1851 插槽。对于从旧系统（例如使用 LGA 1851 或 LGA 1700 插槽的系统）升级的用户来说，这种转变可能会带来一些不便，因为他们需要投资购买新的主板。然而，对于那些正在组装新电脑的用户来说，这种转变不太可能对计划造成重大影响。
积极的一面是，玩家可以放心，因为现有的 CPU 散热器仍然兼容。新设计的 LGA 1954 插槽与其前代产品（LGA 1851 和 LGA 1700）尺寸相同，均为45 x 37.5 毫米。最近的 NBD 发货信息披露了这些插槽尺寸，这标志着如此详细的日志记录尚属首次。
虽然您当前的 CPU 散热器应该适用于 LGA 1954 插槽，但仍然需要升级主板。预计使用 LGA 1954 插槽的主板将属于英特尔 900 系列，而新款 Nova Lake CPU 的品牌很可能是 Core Ultra 400S。前几代产品（例如 Arrow Lake CPU）被指定为 Core Ultra 200S，而更广泛的 Core Ultra 300 命名方案似乎是为即将推出的 Panther Lake 移动处理器保留的，这表明英特尔将跳过该系列，转而采用 Nova Lake。
Nova Lake 架构承诺采用创新的混合设计，并将突破 50 核的门槛，突破主流 CPU 的极限。该系列的旗舰型号可能配备多达 52 个核心，包括 16 个 Coyote Cove P 核、32 个 Arctic Wolf E 核和 4 个 LPE 核。这一显著增长超过了英特尔目前的旗舰产品——Arrow Lake 一代的 Core Ultra 9 285K 处理器的核心数量。此外，英特尔可能会利用其 14A 制程技术以及台积电的 2nm 节点来制造各种芯片组件。此外，还有传言称 Nova Lake 处理器可能采用 X3D 技术，利用英特尔即将推出的 18A-PT 节点进行先进的 3D 集成电路设计。
在竞争激烈的背景下，英特尔敏锐地意识到AMD的进步，尤其是在其X3D芯片方面。为了保持市场竞争力，在Nova Lake架构中堆叠更多3D缓存芯片似乎至关重要。我们预计Nova Lake处理器将于明年正式发布，而Panther Lake芯片预计将于2025年末推出。
新闻来源：@RubyRapids
发表回复