AMD 最近发布了 SP7 和 SP8 平台，旨在支持即将推出的 EPYC“Venice”和“Verano”CPU，具有先进的 DDR5 内存和 PCIe 6.0 支持。
AMD 推出适用于 EPYC“Venice”和“Verano”CPU 的 SP7 和 SP8 平台，提升服务器 I/O
AMD 在今天早些时候的新闻稿中分享了备受期待的 EPYC Venice 和 Verano CPU 的细节。Venice 版本预计将提供令人印象深刻的 256 个核心，采用 Zen 6C 架构，预计将于 2026 年发布。Verano 可能是 Zen 6 的增强版，也可能是全新的 Zen 7 架构，预计将于 2027 年发布。尽管 AMD 尚未透露具体的技术细节，但一些泄露的信息已经开始揭示这些创新平台的功能。
探索 SP7 平台
SP7 平台彰显了 AMD 对高性能的承诺，支持高达 16 通道 DDR5 内存，ECC 模块速度高达 8000 MT/s，1DPC 配置的 MRDIMM 速度高达 12800 MT/s。该平台进一步增强了其功能，可支持各种内存交叉配置（1、4、8 和 16 通道），并扩展了其兼容性，涵盖 RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM 和 Tall DIMM DRAM 解决方案。
从 I/O 角度来看，SP7 将保留双插槽 (2P) 支持，提供多达 128 条 PCIe Gen 6.0 通道，每条通道可提供 64 Gbps 的带宽。此外，该平台还包含多达 16 条“额外”PCIe Gen 4 通道。对于单插槽 (1P) 配置，它将提供多达 96 条 PCIe Gen 6.0 通道以及 8 条额外的 Gen 4 通道，支持智能数据缓存注入 (SDCI)。
SP8 平台概述
SP8 平台定位为入门级解决方案，并支持下一代 EPYC 处理器。它与 SP7 的内存兼容性相同，但采用 8 通道配置。值得注意的是，SP8 拥有比 SP7 更高的 PCIe Gen 6.0 通道数，双路配置下最高可达 192 个通道，单路配置下最高可达 128 个通道。
CPU 配置和预期
即将推出的 Zen 6C 和 Zen 6 Dense CPU 的每个芯片组 (CCD) 最多可容纳 32 个核心，总计 8 个 CCD。这种配置使 AMD 能够实现公告中强调的 256 个核心总数。每个芯片组包含 128 MB 的三级缓存，最终整个 CPU 的缓存容量高达 1 GB。值得注意的是，每个芯片组包含两个 I/O 芯片，支持 PCIe Gen 6.0 和 CXL 3.1 功能，并支持 DDR5-8000 内存。有趣的是，其中一张图表显示 MRDIMM 的最大速度为 10, 400 MT/s，而之前宣称的是 12, 800 MT/s。
基于传统 Zen 6 架构的标准 EPYC “Venice” 产品将由每个 CCD 12 个核心组成，总共 8 个 CCD 组成，采用类似的双 I/O 芯片配置。这样一来，EPYC “Venice” 总共拥有 96 个核心和 192 个线程，与现有 Turin 系列的核心数量一致。
- EPYC 9006 “Venice” 搭载 Zen 6C： 256 核 / 512 线程 / 最多 8 个 CCD
- EPYC 9005 “Turin” 搭载 Zen 5C： 192 个核心 / 384 个线程 / 最多 12 个 CCD
- EPYC 9006 “Venice” 搭载 Zen 5：96核 / 192 线程 / 最多 8 个 CCD
- EPYC 9005 “Turin” 搭载 Zen 5：96核 / 192 线程 / 最多 16 个 CCD
这些信息凸显了 AMD 持续提升核心数量、计算能力和 I/O 功能的雄心，旨在保持其在服务器市场的领先地位。随着 Venice CPU 将于 2026 年推出，Verano 系列也将于 2027 年推出，数据中心领域将迎来激动人心的进步。
AMD EPYC CPU 系列概述
| 姓 | AMD EPYC 夏季 | AMD EPYC 威尼斯 | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC 都灵 | AMD EPYC Siena | AMD EPYC 贝加莫 | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC 热那亚 | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC 米兰 | AMD EPYC 罗马 | AMD EPYC 那不勒斯 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 家族品牌 | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| 家庭启动 | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| CPU架构 | 当时是 7 | 当时是 6 | 当时是 5 | Zen 5C | 当时是 5 | 当时是 4 | 温度是4摄氏度。 | Zen 4 V-Cache | 当时是 4 | 当时是 3 | 当时是 3 | 是 2 | 是 1 |
| 进程节点 | 待定 | 台积电2nm | 台积电4纳米 | 台积电3nm | 台积电4纳米 | 5纳米台积电 | 台积电4纳米 | 5纳米台积电 | 5纳米台积电 | 7纳米台积电 | 7纳米台积电 | 7纳米台积电 | 14纳米 GloFo |
| 平台名称 | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| 插座 | 待定 | 待定 | LGA 6096（SP5） | LGA 6096（SP5） | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| 最大核心数 | 待定 | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 三十二 |
| 最大线程数 | 待定 | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| 最大 L3 缓存 | 待定 | 待定 | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
| 芯片设计 | 待定 | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 2 个 IOD？ | 16 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 16 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 12 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 1 个 CCX）+ 1 个 IOD | 8 个 CCD（每个 CCD 2 个 CCX）+ 1 个 IOD | 4 个 CCD（每个 CCD 2 个 CCX） |
| 内存支持 | 待定 | DDR5-12800 | DDR5-6000？ | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| 内存通道 | 待定 | 16通道（SP7） | 12通道（SP5） | 12通道 | 12通道 | 6通道 | 12通道 | 12通道 | 12通道 | 8通道 | 8通道 | 8通道 | 8通道 |
| PCIe Gen 支持 | 待定 | 128-192 PCIe 6代 | 待定 | 128 个 PCIe Gen 5 | 128 个 PCIe Gen 5 | 96 第五代 | 128 第五代 | 128 第五代 | 128 第五代 | 128 第四代 | 128 第四代 | 128 第四代 | 64 第三代 |
| TDP（最大） | 待定 | ~600瓦 | 500瓦（cTDP 600瓦） | 500瓦（cTDP 450-500瓦） | 400瓦（cDP 320-400瓦） | 70-225瓦 | 320瓦（cTDP 400瓦） | 400瓦 | 400瓦 | 280瓦 | 280瓦 | 280瓦 | 200瓦 |
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