软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）富有远见，再次以一项雄心勃勃的提案登上新闻头条。这一次，他计划与台积电合作，开展一项规模宏大的“万亿美元”计划，这可能会对美国的芯片制造业产生重大影响。
构想美国制造业中心：软银的新抱负
对于美国和中国等大国来说，半导体生产格局已成为国家安全的关键环节。两国都在大力投资，以保持其在这一关键领域的竞争力。据彭博社报道，孙正义计划在名为“水晶之地”的计划下，在亚利桑那州建立一个专注于推进人工智能基础设施建设的大型制造基地，其预算高达1万亿美元。
孙正义以大规模投资而闻名，但其中许多投资尚未实现。在特朗普总统执政期间，他承诺向美国各种项目投资超过2000亿美元。这些项目包括“星际之门”计划，旨在整合OpenAI和甲骨文等科技巨头的资源。
孙正义开发工业园区的提议并非没有受到批评。观察人士经常质疑他雄心勃勃的计划的可持续性，因为过去的投资有时会导致股价上涨，最终由于资金限制而失败。目前，软银正在与联邦政府谈判，争取获得激励措施和资金来支持亚利桑那州的项目，同时还在寻求与台积电和英伟达等科技巨头建立合作伙伴关系，以确保获得行业领军企业的支持。
然而，台积电自身在美国的投资策略可能会使潜在的合作变得复杂。鉴于其既定的发展方向，台积电可能不愿与软银结盟，尤其是在其自身业务不断发展的情况下。目前，孙正义对水晶之地的愿景仍处于概念阶段，鉴于他过去经常发表雄心勃勃的声明，谨慎地对待此类声明是明智之举。
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