谷歌即将推出的 Pixel 10 系列以及向台积电 2nm 工艺的转变
谷歌即将推出 Pixel 10 系列，准备彻底革新其旗舰智能手机产品，这标志着其制造合作伙伴关系的重大转变。所有三款机型都将搭载的 Tensor G5 芯片组将首次采用台积电尖端的第二代 3 纳米工艺（也称为“N3E”）制造。这一战略举措表明，谷歌正在摆脱三星作为芯片供应商的地位。此前，谷歌高管近期访问台湾，与全球领先的半导体制造商台积电达成了一项多年期协议。预计该合作关系将延长至五年，涵盖谷歌未来的 Tensor 芯片组，包括即将用于 Pixel 11 的 Tensor G6。值得一提的是，这一转变将使谷歌在 2026 年保持竞争力，因为 Tensor G6 预计将采用台积电更先进的 2 纳米工艺。
跳过 3nm 节点：谷歌战略转向台积电 2nm 节点
据近期报道，谷歌将完全避开台积电第三代3纳米制程，转而选择更先进的2纳米节点来打造其Tensor G6芯片组。台积电已于4月1日开始接受2纳米技术的订单，但具体客户名单尚未披露。外界猜测，苹果公司将成为首批获得晶圆订单的客户之一，因为其对尖端芯片组的需求巨大，而这些芯片组对于保持其在科技领域的竞争优势至关重要。然而，中国媒体《中国时报》的报道称，谷歌也将受益于这种创新的2纳米光刻技术，这使得其决定跳过N3P阶段的决定颇为令人意外。
先进芯片生产的成本影响
对谷歌来说，转向台积电2纳米制程的战略重心无疑是一场豪赌，尤其是在该公司目前的智能手机出货量远不及苹果和三星等主要竞争对手的情况下。这引发了人们对先进Tensor G6 SoC生产成本可能上升的担忧。但值得庆幸的是，谷歌仍有可能加强与三星的合作，尤其是在这家韩国制造商开始试产采用2纳米GAA制程的Exynos 2600之际。预计未来几个月内，该芯片的初始生产良率将达到50%，这对未来的合作发展至关重要。
权衡风险和收益
尽管面临挑战，但台积电作为可靠代工供应商的良好声誉使其成为谷歌的明智之选。如果这意味着确保竞争优势，谷歌可能会承担2纳米晶圆生产相关的更高成本。随着事态发展，建议读者谨慎乐观地看待这些报道。谷歌可能会重新考虑其发展方向，并可能在Tensor G6上重新使用台积电更经济的3纳米N3P节点，这可以节省大量的芯片生产成本。
总而言之，随着谷歌为下一代旗舰系列做好准备，芯片组制造方面的决策将对其市场定位和竞争战略发挥关键作用。请持续关注这些发展趋势。
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