Tensor G4 预计将是谷歌采用三星代工工艺生产的最后一款芯片组。作为战略转变的一部分，谷歌正在与台积电建立更紧密的合作关系，以增强其 Pixel 智能手机和平板电脑相对于竞争对手的竞争优势。最近的报道显示，谷歌高管已访问台湾，探讨与台积电建立可能持续三到五年的合作伙伴关系。即将推出的 Tensor G5 预计将于今年晚些时候亮相，采用先进的 3 纳米技术制造。
战略合作伙伴关系：谷歌和台积电对未来像素的影响
此次新的合作使谷歌能够利用台积电尖端制造技术实现 Tensor 系统级芯片 (SoC)，并可能将其扩展到 Pixel 14 系列。三星 3 纳米环绕栅极 (GAA) 技术的良率持续低迷，这将导致谷歌 Tensor G5 的出货量大幅延迟，并导致成本膨胀。为了在快速发展的科技市场中保持竞争力，谷歌正在采取大型科技公司普遍采用的策略：与台积电结盟，选择台积电作为其半导体供应商。
Pixel 10系列预计将于2025年第四季度发布，DigiTimes指出，谷歌领导层正在积极巩固与台积电的合作，并已签署一份可能持续近五年的合同。鉴于台积电在行业中的技术主导地位，合同到期后，谷歌很有可能选择续约。
今年4月，相关进展突显了台积电已开始接受2纳米晶圆订单，凸显了其在半导体技术领域的领先地位。高通、联发科和苹果等行业巨头预计将在其芯片组中采用台积电第三代3纳米制造工艺（即“N3P”），而许多公司也正着眼于在2026年之前过渡到2纳米节点。
尽管谷歌的 Tensor G5 采用第二代 3nm 工艺生产，似乎落后了一代，但改进后的性能和效率指标有望提升，使其能够与其他领先的 SoC 相媲美。我们期待未来发布更多消息，并将持续向读者通报双方合作关系的最新进展。
新闻来源：DigiTimes
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