苹果向自主研发无线芯片的转型始于 iPhone 16e 中 C1 芯片的推出。该公司计划将这种创新方式扩展到整个 iPhone 17 系列，展现其致力于开发定制 Wi-Fi 技术的决心。然而，苹果的雄心壮志远不止于智能手机——泄露的代码表明，同样的自主研发无线芯片预计将于明年在 M5 MacBook Air 机型中首次亮相。这一战略举措凸显了苹果致力于最大限度地减少对博通和高通等第三方制造商的依赖。
M5 MacBook Air 的 Wi-Fi 和蓝牙集成存在不确定性
苹果的无线技术策略注重效率和空间优化。2023 年的报告强调，该公司计划将 Wi-Fi、蓝牙和蜂窝连接整合到一个封装中，旨在最大限度地利用内部空间，同时提高能效。目前，逻辑板上的独立组件会增加生产成本，并抵消这种集成带来的潜在优势。iPhone 17 的发布预计将标志着苹果迈向这一愿景的第一步。
下一阶段的工作包括将这款定制的 Wi-Fi 芯片整合到 M5 MacBook Air 系列中。正如科技分析师 @aaronp613 在 X 上指出的那样，即将推出的机型将保留与上一代 M4 MacBook Air 系列相同的物理尺寸，提供 13 英寸和 15 英寸两种尺寸选择，这意味着不会进行重大的设计改动。3 月份的先前报道表明，M5 便携式 Mac 的开发工作已在进行中，并可能于 2026 年第一季度发布。然而，苹果是否会将 Wi-Fi 芯片与蓝牙芯片集成在一个封装中，还是在初始版本中继续使用单独的芯片，仍有待观察。
即将推出的 M5 MacBook Air（代号 J813（13 英寸）和 J815（15 英寸））将搭载基于泄露的 Apple 代码的全新 Apple 制造的无线芯片。这很可能就是@markgurman之前报道过的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。
– 亚伦 (@aaronp613) 2025 年 8 月 14 日
虽然苹果似乎可能会在单芯片上引入两款芯片，但考虑到该公司历来倾向于逐步推进此类转型，首批推出的 M5 MacBook Air 很可能只会搭载其专有的 Wi-Fi 芯片。未来的机型最终可能会采用更先进的集成封装解决方案。预计这款定制芯片的性能特征将与 iPhone 16e 的 C1 芯片相仿，使苹果能够利用其紧密集成的架构来提升 M5 MacBook Air 的整体效率和电池续航时间，这即使并非必要，也是一个值得欢迎的改进。与往常一样，我们期待在明年的正式发布会上分享更多见解，敬请关注最新消息。
新闻来源：@aaronp6
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