据报道，台积电已开始接受其突破性2纳米晶圆的订单，首批芯片组预计将于2024年底亮相。苹果公司预计将是该技术的早期采用者之一，该公司很可能会利用这种先进的光刻技术来生产其A20芯片。据传，这款下一代芯片组将采用台积电创新的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术制造。然而，这项技术的优势将主要惠及特定即将推出的机型：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及苹果备受期待的可折叠旗舰设备。
WMCM 封装对苹果 A20 芯片的潜在影响
WMCM 封装的集成将为苹果带来显著优势。这种先进的制造方法能够在晶圆级集成多个芯片组件，例如 CPU、GPU 和内存。因此，苹果可以在不牺牲性能的情况下生产更小、更节能的芯片。预期结果将是令人印象深刻的“每瓦性能”比，从而提升 iPhone 架构的整体效率和性能。
iPhone 18 系列传闻和规格
据《中国时报》报道，A20 芯片组将搭载于 iPhone 18 Pro 系列及其可折叠机型（暂定名为 iPhone 18 Fold）。台积电嘉义 AP7 工厂的 WMCM 芯片组专用生产线预计到 2026 年底将实现月产量 5 万台。有趣的是，苹果似乎将在这些机型中将 RAM 容量维持在 12GB，遵循现有规格，而不是为新一代机型进行增强。
其他 iPhone 18 型号的详细信息尚待确定
随着猜测的持续，目前尚不清楚 iPhone 18 系列中价格更亲民的机型是否会搭载采用 WMCM 技术的芯片组。苹果可能会为这些机型选择较老的集成扇出型 (InFo) 封装，从而优化生产和设计成本。这些紧迫问题的答案预计将在 2026 年第四季度 iPhone 18 系列正式发布时揭晓。目前，爱好者和行业观察人士都应该继续关注后续更新。
更多信息请查看来源：中国时报
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