明年对苹果来说将是一个重要的里程碑，这家科技巨头即将发布其首款 2 纳米芯片组，这是自 2023 年以来的一项显著进步。这一进展主要得益于其可靠的代工合作伙伴台积电 (TSMC) 确保了近一半的初始晶圆产量。然而，我们想要强调的关键进展与苹果 A 系列芯片组产品线的战略转变有关，尤其是在 iPhone 18 和 A20 即将推出之际。
iPhone 18 系列和 A20 芯片组的预期结构
在近期发布的 iPhone 17 系列中，苹果推出了基础款 A19 芯片组，并推出了两款 A19 Pro 芯片组。按照惯例，iPhone Air 搭载的是性能较低的 A19 Pro，而性能更强大的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 则搭载了升级版。值得注意的是，苹果采用了一种名为“芯片分级”（chip-binning）的技术——从相同的芯片组中移除一个或多个 GPU 核心——从而在保留相同芯片组名称的同时，实现性能差异化。以下是 A19 系列 CPU 和 GPU 核心规格的细分：
- A19： 6 核 CPU（2 个性能核心、4 个效率核心）、5 核 GPU
- A19 Pro（iPhone Air）： 6 核 CPU（2 个性能核心、4 个效率核心）、5 核 GPU
- A19 Pro（iPhone 17 Pro 和 Pro Max）： 6 核 CPU（2 个性能核心、4 个效率核心）、6 核 GPU
这种 GPU 核心数量的差异，虽然在苹果的芯片家族中并不常见，但这标志着同一产品线中三款系统级芯片 (SoC) 同时发布的首次。我们预计，在 iPhone 18 系列发布时，苹果将在即将推出的 A20 和 A20 Pro 系列中复制这一策略，但具体哪款机型将搭载哪款 SoC 仍是一个值得探讨的问题。
展望未来，有消息称，到 2026 年，苹果可能会逐步淘汰 iPhone 18 的基本款，转而推出首款可折叠 iPhone，同时推出第二代 iPhone Air。不过，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 预计将在明年继续留在产品线中。虽然 A20 和 A20 Pro 的具体规格仍未公布，但我们可以对其配置做出一些有根据的预测：
- iPhone Air： A20（2 个性能核心、4 个效率核心、5 核 GPU）
- iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max： A20 Pro（2 个性能核心、4 个效率核心、6 核 GPU）
- 可折叠 iPhone： A20 Pro（2 个性能核心、4 个效率核心、6 核 GPU）
鉴于苹果最近的战略调整，类似的策略未来可能会在其M系列芯片组中采用。我们诚邀您思考这一战略演变是否符合苹果未来的技术发展方向。
发表回复