苹果锁定台积电 2nm 产能 50% 以上，预订整座工厂以超越竞争对手

随着2026年即将结束，半导体行业即将迎来重大变革，苹果、高通和联发科等主要厂商正加紧推出其首款2纳米芯片组。值得注意的是，据报道，联发科已成功流片其首款基于这项尖端技术的片上系统（SoC），实现了一个关键里程碑，为在这个快速发展的市场中竞争做好了准备。

然而，苹果在这一领域的主导地位似乎令人望而生畏。最近的报告显示，苹果已获得台积电超过50%的2纳米先进芯片组初始产能，这使得高通和联发科等竞争对手不得不争夺剩余的份额。这一战略举措使苹果获得了关键资源，包括位于台湾的一座完整的制造工厂，凸显了领先公司在激烈的科技竞争中为抢占先机不惜一切代价的决心。

苹果仍是台积电的核心，占总收入的22%

《经济新闻日报》透露，苹果进一步加大了赌注，声称占据了超过一半的供应量，以抵御来自其他行业巨头的竞争。

从历史上看，苹果的竞争对手需要整整一年的时间才能提升其芯片开发能力，这主要是因为采用台积电第一代 3nm 工艺（称为“N3B”）量产芯片的成本过高。仅苹果 M3 系列的流片成本就估计高达 10 亿美元左右——这是高通和联发科不愿克服的财务障碍。

随着 3 纳米制程的推出，苹果的竞争对手们对转型运营信心倍增，渴望避免在 2 纳米制程的竞争中落后。尽管如此，苹果作为台积电最大客户的地位依然不容动摇，统计数据显示，2024 年台积电约 22% 的收入将来自苹果，这意味着苹果一家客户的收入将达到惊人的 194 亿美元。

这些数据表明，台积电有能力将其超过一半的2纳米制程供应分配给苹果，尽管它仍然注重维护与其他客户的关系。这家半导体巨头正专注于提高产量以满足不断增长的需求，并设定了雄心勃勃的目标，即到2026年将每月晶圆产量提高到10万片。其亚利桑那州工厂的计划可能会进一步提高产量，预计到2028年将达到20万片。

苹果首批 2nm 芯片已在台积电宝山工厂全部预订，高雄工厂则将为高通、联发科等厂商提供服务。苹果计划明年推出四款采用这种先进光刻技术的新芯片组，2026 年将是令人振奋的一年。