苹果正在开发下一代芯片组,其 CPU 和 GPU 核心数量是 M3 Ultra 的六倍;M5 之后计划推出三代芯片

苹果正在开发下一代芯片组,其 CPU 和 GPU 核心数量是 M3 Ultra 的六倍;M5 之后计划推出三代芯片

苹果最近发布了 M3 Ultra,这是其迄今为止最先进的定制芯片组,其强大的配置包括 32 核 CPU 和令人印象深刻的 80 核 GPU。尽管人们对其发布时间期待已久,但趋势表明,这款系统级芯片 (SoC) 的未来迭代将进一步突破性能极限,尤其是在苹果着眼于后续产品,承诺核心数量将达到 M3 Ultra 的六倍的情况下。

M5、M6 和 M7 芯片组的发展

人们对即将于今年晚些时候发布的 M5 芯片组充满期待,该芯片组预计将搭载于 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的升级版。然而,苹果显然并未满足于现状。AppleInsider 引用彭博社最近的一篇报道显示,这家科技巨头还在投入资源开发 M6 和 M7 芯片,代号分别为“Komodo”和“Borneo”。此外,另一款 SoC 也正在研发中,目前代号为“Sorta”,但关于其具体用途的细节仍不得而知。

“Sorta”芯片组的未来尤其令人期待;目前尚不清楚它是否会被命名为M8,还是会完全发挥其他功能。值得注意的是,尽管此前有报道称M4 Hidra存在,但缺乏关于其潜在发布的最新消息,这引发了人们对其未来的担忧。不过,苹果正在探索创新的内部解决方案,这可能会大幅提升CPU和GPU核心数量,使其性能达到M3 Ultra的六倍。如果这项实验能够取得成果,且没有重大的开发障碍,我们很快就会看到计算能力和图形处理能力的显著提升,以及设备端AI功能的大幅提升。

积极探索未来芯片组并不令人意外,尤其是在苹果不断寻求在不断变化的市场中保持竞争优势的情况下。目前,其最大的竞争对手是高通的骁龙 X Elite,但鉴于现有的 M4 系列(包括 M4 Pro 和 M4 Max)已经赢得了良好的声誉,苹果显然希望保持领先地位。

有关这些发展的更多信息,请访问彭博社的原始报告。

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