苹果有望于 2024 年推出首款 2 纳米芯片组，彻底改变半导体格局，并可能在备受期待的 iPhone 18 系列中以 A20 和 A20 Pro 的名称首次亮相。这一进展不仅凸显了台积电的尖端制造能力，也彰显了苹果的战略转向，预计将于 2026 年推出两种创新封装技术。
新的制造设施和包装技术
据最近的报道，台积电将为苹果建立两座专用生产工厂，分别名为P1和AP6，以促进A20系列及相关服务器芯片的生产。这一举措凸显了这家科技巨头与其半导体合作伙伴之间的合作，并强调了其致力于保持产品处理能力和效率的承诺。
A20 和 A20 Pro 采用的 WMCM（晶圆级多芯片模块）技术有望保留这些芯片组的紧凑尺寸。由于能够灵活地在晶圆级集成多个组件（包括 CPU、GPU 和内存），然后再将它们切割成单个单元，这种方法将显著增强 Apple 生产更小但更强大的系统级芯片 (SoC) 的能力。
据《电子时报》报道，台积电嘉义P1工厂即将启用一条专用生产线，雄心勃勃地计划每月生产1万片晶圆。虽然目前的重点是苹果，但目前尚无迹象表明其他公司将采用WMCM封装。此外，苹果的战略还包括利用台积电的SoIC（系统级芯片）封装技术来生产其专用服务器芯片。这项技术允许将两块先进的芯片直接堆叠，从而增强连接性和性能。
这种先进的堆叠技术有助于实现超高密度互连，从而降低延迟、提升性能并提高效率。此前，台积电和苹果已探索过这种创新封装的潜力，并对其在M5 Pro和M5 Max等即将推出的产品中的首次亮相充满期待。SoIC服务器芯片的量产计划在台积电竹南AP6工厂进行，预计到2025年底将实现产能提升。
欲了解更多详情，可以阅读DigiTimes上的完整报道。
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