随着台积电在今年最后一个季度加速 2 纳米晶圆的生产，苹果已战略性地锁定了近 50% 的初始产能。此举尤其引人注目，因为这家科技巨头计划利用这些产能来生产即将推出的 A20 和 A20 Pro 芯片组，这些芯片组将用于定于 2026 年推出的 iPhone 18 系列。最近的进展表明，苹果还在准备四款系统级芯片 (SoC) 设计，并将采用这种尖端光刻技术进行量产。此外，这些芯片将采用全新的封装形式，有望比现有解决方案提升性能。
预期的进步：A20、A20 Pro、新款 MacBook Pro 和采用 2nm 硅片的 Apple Vision Pro
在芯片开发的竞争格局中，苹果并非孤军奋战，高通和联发科也准备在 2026 年推出首款 2 纳米芯片组。然而，通过在其众多设备上部署这项先进技术，苹果将拥有显著优势。据《中国时报》报道，A20 和 A20 Pro 将充分利用台积电早期 2 纳米产能的很大一部分。此外，预计苹果将为这些新设计采用创新的晶圆级多芯片模块 (WMCM) 封装技术。
WMCM 技术使 Apple 等制造商能够将 CPU、GPU 和 DRAM 等各种组件整合到一个紧凑的封装中。这种集成不仅提升了性能，还提高了热效率并延长了电池续航时间。借鉴之前的 A19 和 A19 Pro 型号，预计 Apple 将推出 A20 的三个版本，其中 Pro 版本可能会进行选择性分档以优化性能。
除了智能手机之外，据传即将推出的 MacBook Pro 系列将搭载 M6 芯片，并推测其将从 mini-LED 过渡到 OLED 显示技术，标志着一项重大升级。此外，虽然 Apple Vision Pro 的继任者预计将于 2026 年推出，但它将搭载同样采用台积电 2nm 工艺开发的 R2 协处理器。
虽然目前有关 Vision Pro 内部 SoC 的具体细节尚未公布，但预计不久后将公布更多信息。台积电的 2nm 技术显然需求旺盛，预计到 2026 年底，该公司每月可生产约 10 万片晶圆，以满足日益增长的需求。然而，这种高端制造工艺的成本约为每片晶圆 3 万美元，这对其行业合作伙伴来说是一项巨大的财务投入。
新闻来源：中国时报
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