备受期待的 A20 和 A20 Pro 芯片组将作为 Apple 即将推出的 iPhone 18 系列中的首批 2nm 处理器首次亮相。这一进步凸显了 Apple 致力于通过台积电的专业知识利用最新半导体技术。然而，向这种尖端光刻技术的过渡并非没有重大的财务影响；每个 2nm 晶圆的成本预计约为 30, 000 美元。因此，Apple 加入了少数渴望在 2nm 芯片生产领域进行创新的公司之列。分析师表示，Apple 可能会探索替代封装技术，以增强其芯片组的性能特征，同时寻求降低成本。值得注意的是，到 2026 年，A20 可能会从 InFO（集成扇出型）封装转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。
WMCM 封装：苹果 A20 芯片的新方向
苹果正在从传统的 InFO 封装转向 WMCM 技术，这是一个重大转变。这一转变与天风国际证券知名分析师郭明池的观点相符。今年早些时候，台积电推出了 CyberShuttle 服务，允许合作伙伴使用相同的测试晶圆，从而最大限度地降低芯片生产成本。尽管取得了这些进展，但苹果似乎仍在探索自己的创新解决方案。据报道，WMCM 封装将采用 MUF 成型底部填充技术，这是一种将底部填充和成型工艺无缝融合的方法。
这项先进技术不仅提高了材料效率，还提升了良率和整体制造效率。尽管台积电在2纳米制程初期的良率约为60%，但随着月产量提升至6万片晶圆，实际数据可能会出现显著差异。由于台积电对缺陷晶圆的严格控制，苹果很可能正在探索各种策略来降低其芯片组的相关成本。
此外，苹果预计将采用 SoIC（系统级集成芯片）技术，该技术涉及垂直堆叠两块先进的芯片。这种方法有助于芯片之间实现超紧凑的连接，从而降低延迟并提高性能和效率。然而，据报道，这种先进的堆叠技术可能仅限于苹果的 M5 系列芯片组，该系列芯片组旨在用于更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。
如需进一步了解：请访问郭明池 ( Ming-Chi Kuo)提供的信息的原始来源。
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