台积电正在经历显著的增长，这主要得益于其主要客户苹果，到 2024 年，苹果占台积电业务的 24%。然而，根据最近的报道，由于智能手机芯片组订单的明显下降，而对高性能计算 (HPC) 组件的需求持续激增，苹果的主导地位可能会受到挑战。
HPC 收入增长，NVIDIA 将超越苹果成为台积电最大客户
台积电与苹果之间的长期合作关系至关重要，这家 iPhone 制造商已确保台积电超过一半的初始 2 纳米产能，用于明年即将推出的芯片组。《电子时报》的一篇报道强调，尽管苹果在过去十年一直是台积电的最大客户，但随着 NVIDIA 对 AI GPU 和 HPC 组件订单的不断增加，它有望取代苹果成为台积电的最大客户。
最近的数据显示，高性能计算 (HPC) 订单在 2025 年第二季度占台积电营收的 60%，远超智能手机业务。值得注意的是，NVIDIA 占据了台积电一半以上的先进 CoWoS 封装产能，这使其有可能挑战苹果长期以来的市场份额。预测显示，如果目前的趋势持续下去，到 2025 年底，NVIDIA 可能贡献台积电总营收的 19% 至 21%。
虽然苹果的具体收入份额尚未披露，但人们预计其在 2026 年可能会复苏。据报道，这家科技巨头正在开发四款新的 2nm 芯片组，以及用于即将推出的 iPhone 18 系列的先进的第二代 C2 5G 调制解调器，以及可能推出的新款 N2 无线网络芯片。此外，苹果可能会与台积电合作，加快其 1.4nm 制造工厂的运营准备工作，目标是在 2025 年底前完工。
关于2纳米工艺，台积电报告称其在台湾的工厂2026年全年的产能已全部预订。全面投产预计将于2025年底开始，苹果已获得超过50%的初始晶圆供应。鉴于每片2纳米晶圆的成本约为3万美元，此次合作有望大幅提升台积电的财务业绩。
欲了解更多信息，请访问DigiTimes。
更多见解可在WccfTech找到。
发表回复