英特尔的晶圆代工部门正在经历重大变革，其中最引人注目的是，该公司决定放弃对玻璃基板技术的追求。这一战略转变凸显了该公司在充满挑战的市场环境中勇于做出艰难抉择的决心。
探索新方向：英特尔代工业务面临审查
在新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的领导下，英特尔准备实施一系列重组计划。这些决定是为了应对其代工部门业绩不佳的局面，该部门一直难以兑现对外部合作伙伴的承诺。预期的18A工艺节点遭遇了严重的延迟和不一致，促使英特尔重新评估其半导体计划。
据ComputerBase报道，英特尔计划放弃内部玻璃基板生产。取而代之的是，该公司将与外部客户合作，从而有效停止其在该领域的内部生产。这标志着一个重大转变，因为英特尔长期以来一直处于玻璃基板技术的前沿，但现在正专注于降低运营成本，并专注于其主要业务领域，例如CPU制造。
此外，英特尔还做出了一项颇具争议的决定，即通过停止对外销售来尽量降低其18A工艺的市场份额，此举旨在降低代工部门的运营成本。虽然此举并不意味着18A技术的消亡，但它表明英特尔正致力于将该工艺整合到内部产品线中，并计划将其应用于Panther Lake和Clearwater Forest等开发项目中。然而，18A工艺在更广阔的市场中获得发展前景似乎并不明朗。
自陈志勇上任以来，有关晶圆代工业务可能分拆的猜测愈演愈烈。英特尔此前曾表示，其计划将18A工艺主要用于自家产品。目前，该公司正考虑将14A工艺作为与行业领头羊台积电竞争的手段，但他们也承认，需要大量的外部需求才能证明向外部客户提供该工艺的合理性。
英特尔代工业务的未来依然充满不确定性，关于业务方向以及近期决策可能产生的影响的讨论仍在继续。随着公司不断调整，利益相关者热切期待英特尔就其战略愿景发布更多消息，尤其是在首席执行官陈志勇坚持做出果断改变的情况下。
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