在最近的技术巡展中，英特尔的 18A 芯片技术取得了显著进展，缺陷密度显著降低。
英特尔18A芯片缺陷密度创历史新低，实现最佳良率
18A 制造节点是英特尔代工厂迄今为止最关键的进展之一。鉴于政界和商界对英特尔制造能力的严格审查，这一点尤为重要。蓝队必须通过此次发布提供强大的解决方案。人们对 18A 工艺的更多细节充满期待，英特尔已确认该工艺已达到迄今为止的最低缺陷密度，并计划于第四季度开始大规模生产。
缺陷密度的提升对18A节点至关重要，彰显了其在量产中展现竞争力的潜力。对于不熟悉的人来说，缺陷密度是指芯片晶圆特定区域内可能导致产品无法正常工作的缺陷数量——这些缺陷会干扰晶体管、互连线和过孔的运行。更高的缺陷密度会对更大的芯片尺寸造成风险，这对18A节点来说是不利的，尤其是在其面向大规模芯片应用的情况下。
实现历史最低缺陷密度的重要性怎么强调都不为过；它是预期良率的关键预测指标。随着时间的推移，对18A节点良率的估计波动很大，一些报告显示良率低至10%。然而，随着英特尔致力于提升18A技术的量产，这些低数据已经过时。降低缺陷率至关重要，因为它使“蓝色团队”能够适应更大的芯片设计，这对于高性能计算（HPC）等领域尤为重要。
虽然缺陷密度是一个至关重要的指标，但它并不能完全反映18A芯片的实际情况。其他因素，包括参数故障、掩模错误和工艺裕度，也会影响节点的整体生产能力。尽管如此，英特尔大幅降低缺陷密度，意味着18A芯片有望成为台积电N2和三星SF2等工艺的强劲竞争对手。
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