英特尔 Panther Lake CPU 在 Computex 上亮相：详细芯片照片、工程样品规格以及预计 2026 年初上市

在台北国际电脑展上，英特尔发布了其下一代 Panther Lake CPU 架构，展示了早期硅片样品和各种平台演示，预计将于 2026 年全面推出。

英特尔展示搭载 18A 技术的 Panther Lake CPU：预计于 2026 年初发布

英特尔逐步分享了其 Panther Lake CPU 的见解，该系列采用 18A 制程工艺，旨在打造旗舰级客户端处理器。该架构较 Lunar Lake 和 Arrow Lake 系列均有显著提升。Panther Lake 创造性地将 Lunar Lake 卓越的能效与 Arrow Lake 的高性能核心设计融合于一枚芯片之中。

除了有望推出的全新 CPU 核心技术外，Panther Lake 还将通过 Xe3 “Celestial” 架构提供增强的 GPU 和 NPU 功能。这一全新处理器系列将提供更广泛的可扩展性，支持一系列兼容 LP5 和 DDR5 内存的消费级、游戏级和商用级产品。

Panther Lake CPU 预计将于 2025 年下半年开始生产，预计消费者版本将于 2026 年初与 OEM 合作伙伴一起首次亮相。

在台北国际电脑展 (Computex) 上，英特尔展示了 Panther Lake 芯片，它包含五个不同的芯片单元 (Chip Tile)。计算单元 (Compute Tile) 构成了该架构的主要部分，集成了 Cougar Cove 性能核心 (P 核心) 和 Darkmont 效率核心 (E 核心)。预期的“Core Ultra 300”产品系列将包含三个不同的 WeU，用于不同的应用。其他组件包括 GPU、片上系统 (SoC)、I/O 单元以及一个较小的填充单元 (Filler Tile)。

英特尔还展示了搭载 Panther Lake CPU 的笔记本电脑的早期工程模型。这些原型机被用于各种演示，凸显了与上一代 Lunar Lake 相比，AI 性能的飞跃。英特尔前首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的见解表明，Panther Lake 芯片将带来显著的 2 倍 AI 性能提升。

此次展会上还展出了一个参考验证平台 (RVP)，并附带一个开发套件，与去年 Lunar Lake 演示中展示的类似。该 RVP 由多颗 LPDDR5x 内存芯片组成，并配备了一个铜质散热器和主动散热解决方案，以有效管理性能。

规格方面，Panther Lake 系列中展示的一款 CPU 拥有 16 核 16 线程，这证实了该架构不会像现有的英特尔产品那样支持同步多线程 (SMT)。虽然核心配置和具体核心排列等细节尚未披露，但早期迹象表明，这款 WeU 将是一款高端产品。其基本主频为 2.0 GHz，实时运行频率约为 3.0 GHz。虽然这些数据适用于早期芯片，但最终版本可能超过 5 GHz。缓存方面，预计该 CPU 将配备 1.6 MB 一级缓存、24 MB 二级缓存和 18 MB 三级缓存。

虽然这些更新意义重大，但它们只是 Panther Lake 全部潜力的冰山一角。英特尔计划在未来的活动（包括即将举行的技术巡演）中提供更多细节，确保科技爱好者能够期待这些突破性 CPU 正式发布前激动人心的进展。