PC 消费市场对 AMD“X3D”风格架构的需求显而易见，而英特尔即将推出的 Nova Lake 台式机 CPU 系列可能正好满足了这一期望。
英特尔在与 AMD 创新型“X3D”CPU 竞争方面取得进展
英特尔似乎正处于桌面 CPU 领域重大转型的风口浪尖。尽管近期发布的 Arrow Lake CPU 等产品在提升市场吸引力方面面临挑战，但该公司已准备好复苏。尽管性能指标不佳，Core Ultra 200S 型号仍促使一些英特尔爱好者探索 AMD 的替代方案。然而，即将推出的 Nova Lake 系列可能预示着重大转变，尤其是在英特尔 Direct Connect 2025 活动期间发布的公告预示着“X3D”应用即将问世。
英特尔并未回避讨论“3D V-Cache”技术的可能性。前首席执行官帕特·基辛格此前曾表示，英特尔计划利用 Foveros 和 EMIB 等专有技术开发此类处理器。最初，英特尔计划在服务器产品中集成额外的缓存块，但消费级应用仍是英特尔近期的潜在重点。
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