英特尔 Nova Lake CPU：采用 18A-PT 工艺和 Foveros Direct 3D 封装，可能实现“类似 X3D”的性能

PC 消费市场一直热切期待英特尔推出“类似 X3D”的技术，即将推出的 Nova Lake 台式机 CPU 系列可能最终会满足这一期望。

英特尔在“类似 X3D”CPU 方面的进展及未来实施

英特尔目前在桌面CPU领域面临挑战，尤其是在其最新系列（包括酷睿Ultra 200S处理器）反响平平之后。许多用户因其低迷的性能而却步，并开始选择AMD的替代产品。然而，随着Nova Lake的推出，形势可能即将发生转变，尤其是在最近的英特尔Direct Connect 2025活动上，该活动暗示即将推出“X3D”技术。

从历史上看，英特尔从未放弃开发“3D V-Cache”技术的想法。前首席执行官帕特·基辛格曾暗示，英特尔将利用其专有方法（包括 Foveros 和 EMIB）来开发此类处理器。该公司似乎渴望扩展其在该领域的产品线。最近，英特尔技术传播经理表示，其战略重点是增强服务器产品中的缓存集成，同时也为未来的消费级应用做好准备。

Anshel Sag 在 X 上表示：“#IntelFoundry 上关于 @Intel 18A-PT 的一些详细信息 https://t.co/2H1ddtp6Bh”

在英特尔 Direct Connect 2025 活动上，英特尔 18A-PT 工艺节点的推出凸显了下一代 3D 集成电路 (3DIC) 设计的进步。凭借增强的背金属设计和硅通孔 (TSV) 技术，英特尔旨在实现高密度、高带宽的垂直芯片组堆叠。

通过利用 Foveros Direct 3D 混合键合技术，英特尔可以有效地与台积电的系统级芯片 (SoIC) 方法竞争。该技术的键合间距低于 5μm，有望超越台积电 9μm 的 SoIC-X，从而可能使英特尔在与 AMD 目前的 X3D 产品相比方面拥有显著优势。值得注意的是，AMD 的“3D-V 缓存”为其在消费级 CPU 领域的成功做出了巨大贡献，许多用户对新增的 L3 缓存表示满意。