英特尔正紧锣密鼓地准备推出其下一代 Nova Lake CPU，该系列将拥有更大的缓存，旨在增强其与 AMD Ryzen X3D 处理器的竞争优势。不过，更高核心数处理器的计划将在稍后推出，尽管不会像现有产品那样配备更大的专用缓存。
英特尔 Nova Lake CPU：增强缓存，与 AMD Ryzen X3D 竞争
英特尔的游戏性能近期面临挑战，尤其是随着 AMD Ryzen 3D V-Cache 系列的崛起。5800X3D 等型号的推出，以及随后 7800X3D 和 9800X3D 的推出，巩固了 AMD 在游戏市场的主导地位。
尽管英特尔的 Alder Lake 和 Raptor Lake 处理器通过 LGA 1700 插槽提供了不错的游戏和多线程性能，但与 AMD 3D V-Cache 解决方案令人印象深刻的效率和性能指标相比，它们还是逊色不少。AMD 现在提供了从 6 核到 16 核 X3D 型号的丰富选择，这让英特尔不得不重新评估其策略，尤其是在即将推出的 Arrow Lake 更新产品尚未引起太多关注的情况下。
英特尔的下一步计划：Nova Lake 中的 bLLC 变体
英特尔应对这些挑战的举措体现在其即将推出的 Nova Lake “Core Ultra 400”系列中，该系列将包含一个类似于 AMD X3D 架构的变体，名为“bLLC”（大型末级缓存）。最近的报告显示，英特尔计划采用两种关键芯片配置，分别基于 Coguar Cove 和 Arctic Wolf 架构，分别配备 8 个 P 核和 16 个或 12 个 E 核。
预期配置如下：
- Core Ultra 9：16个 P 芯、32 个 E 芯、4 个 LP-E 芯（150W）
- Core Ultra 7：14个 P 芯、24 个 E 芯、4 个 LP-E 芯（150W）
- Core Ultra 5： 8 个 P 核、16 个 E 核、4 个 LP-E 核（125W，bLLC 型号）
- Core Ultra 5： 8 个 P 核、12 个 E 核、4 个 LP-E 核（125W，bLLC 型号）
- Core Ultra 5： 6 个 P 芯、8 个 E 芯、4 个 LP-E 芯（125W）
- Core Ultra 3： 4 个 P 芯、8 个 E 芯、4 个 LP-E 芯（65W）
- Core Ultra 3： 4 个 P 芯、4 个 E 芯、4 个 LP-E 芯（65W）
泄露的信息还表明，Core Ultra 7 可能配备高达 144 MB 的 LLC，而 Core Ultra 9 则可能支持高达 180 MB。然而，考虑到距离发布还有一年多的时间，规格可能会发生重大变化，因此应谨慎对待这些数字。
更高核心数的 CPU：未来前景如何？
Nova Lake 的高核心版本预计将达到 48 核，预计将在首批配备单计算模块的型号发布后一个季度发布。制造这些包含双计算模块的芯片将面临独特的挑战，并且不会使用 bLLC 功能。
- 带 bLLC 的 Core Ultra 9：高达 180 MB
- 配备 3D V-Cache 的 Ryzen 9：高达 128 MB
- 配备 bLLC 的 Core Ultra 7：高达 144 MB
- 配备 3D V-Cache 的 Ryzen 7：高达 96 MB
英特尔 Nova Lake CPU 的单计算块设计或许有助于在芯片本身上容纳更大的 LLC。相比之下，双计算块型号可能没有足够的空间来集成大量的 bLLC。此外，目前尚不清楚英特尔是否会采用类似 AMD 的 3D 堆叠技术，还是仅仅将缓存分布在芯片上，尽管英特尔有能力开发自己的堆叠解决方案。
英特尔 Nova Lake-S 台式机 CPU 预计将于 2026 年推出，采用最新的英特尔 LGA 1954 插槽，预计单线程性能将提升 10% 以上，多线程性能将提升高达 60%。在此之前，英特尔可能会发布 Arrow Lake-S 更新版，作为 LGA 1851 插槽的最终产品。然而，由于这些型号将主要沿用其前代产品架构，仅进行少量更新，因此对性能显著提升的预期并不高。
比较概述：Nova Lake-S 与 Arrow Lake-S
| 家庭 | Nova Lake-S | 箭湖-S |
|---|---|---|
| 最大核心数 | 52 | 24 |
| 最大线程数 | 52 | 24 |
| 最大 P 核数 | 16 | 8 |
| 最大 E 芯数 | 三十二 | 16 |
| 最大 LP-E 磁芯 | 4 | 0 |
| DDR5（1DPC 1R） | 8000 吨/秒 | 6400 吨/秒 |
| 最大 PCIe 5.0 通道数 | 三十六 | 24 |
| 最大 PCIe 4.0 通道数 | 16 | 4 |
| 支持的插座 | LGA 1954 | LGA 1851 |
| 最大 TDP | 150瓦 | 125瓦 |
| 预计发射 | 2026 | 2024年下半年 |
欲了解更多信息，请参阅新闻来源：VideoCardz
可以在Wccftech找到其他来源和图像。
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