英特尔似乎正在为新一波发烧级处理器做准备，其 Nova Lake-AX 芯片即将上市，旨在与 AMD 领先的 Halo APU 竞争。
英特尔 Nova Lake-AX：配备先进 CPU 集群、强大 iGPU 和海量缓存的新一代发烧级 SoC
去年有报道称，英特尔雄心勃勃，计划开发 Halo 级发烧级 CPU，与 AMD 和苹果的旗舰 SoC（尤其是 Strix Halo 和 M4 系列）相媲美。最初，该项目专注于 Arrow Lake 产品，旨在集成 6+8 核配置、高端“Xe2”集成 GPU (iGPU) 和强大的 Adamantine 缓存。然而，Arrow Lake 计划最终被搁置。
最近的更新证实，虽然 Arrow Lake Halo 项目已被放弃，但英特尔推出高性能芯片的总体计划仍在进行中。最近的传闻表明，这些备受期待的芯片的发布时间表即将到来。
初步 Nova Lake -AX
— Jaykihn (@jaykihn0) 2025年7月16日
据业内人士@jaykihn0透露，英特尔新款Halo产品的平台似乎将是Nova Lake，而不是Arrow Lake或Panther Lake。Nova Lake系列预计将于明年发布，其产品线将涵盖桌面和移动市场的全面架构，而Panther Lake的侧重点则较为狭窄。
这一重点表明 Nova Lake-AX 拥有巨大的发展潜力，其定位于“发烧友”领域。虽然最初的目标是笔记本电脑，但据推测，随着开发的进展，Nova Lake-AX 也将探索桌面应用。
规格方面，英特尔的 Nova Lake-AX SoC 预计将展示先进的工程集成，并广泛使用 Foveros 等封装技术。有报道称，英特尔准备将这项技术应用于 Nova Lake 系列中实验性的“X3D-Like” CPU 设计。
标准 Nova Lake-S/HX CPU 可能包含多达 52 个核心，包括 16 个基于 Coyote Cove 架构的 P 核心、32 个基于 Arctic Wolf 架构的 E 核心，以及另外 4 个用于低功耗任务的 LP-E 核心。这种配置很可能在 Nova Lake-AX 系列中保持一致，并可能配备额外的缓存以增强 iGPU 的性能。
此外，Nova Lake-AX SoC 中的集成显卡将非常强大，基于 Xe3 “Celestial” 架构，配置更高，预计将拥有超过 12 个 Xe3 核心。相比之下，AMD 已在其 Halo 产品中集成了强大的 RDNA 3.5 GPU，这可能导致英特尔也推出配备 20 或 24 个专用于图形处理的核心的配置，专为 AI 工作站、移动设备和游戏 PC 中的高性能应用而设计。
虽然即将推出的 Nova Lake-AX 系列承诺带来激动人心的改进，但务必等待官方发布。这些芯片预计不会在 2026 年之前推出；更现实的情况是，首批“AX”系列产品可能在 2027 年问世。在此之前，英特尔可能会专注于其标准的 Nova Lake“S”、“HX”、“H”和“U”系列 CPU。作为回应，AMD 预计届时将发布其 Halo APU 的增强版，可能基于即将推出的 Zen 6 核心架构以及 RDNA 4 或 UDNA 图形技术。
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