英特尔 14A 芯片在上市前近一年性能超越 18A,吸引潜在客户参与开发

英特尔 14A 芯片在上市前近一年性能超越 18A,吸引潜在客户参与开发

英特尔首席财务官 (CFO) 近期宣布,公司 14A 芯片工艺取得了重大进展,预示着该工艺在外部客户中的广泛应用前景光明。这一进展不仅旨在扩大英特尔的市场覆盖范围,也增强了公司在竞争激烈的半导体市场中的雄心。

英特尔 14A 工艺获得客户关注,展现乐观情绪

最近,蓝队发布了18A节点,在科技行业引起了极大的关注。这种关注源于其卓越的性能、功耗和面积(PPA)指标,尤其是它与Panther Lake等即将推出的产品的集成。然而,真正改变英特尔代工部门格局的是14A芯片,它将对塑造英特尔未来的芯片制造能力至关重要。正如首席财务官David Zinsner在最近的评论中所强调的那样,早期指标表明,14A凭借其良好的性能和良率,有望取得成功。

我想说,在14A项目上,我们开局良好。如果以成熟度来衡量,14A相对于同成熟度的18A,我们在性能和收益方面都更胜一筹。所以,我们在14A项目上取得了更好的开局。我们只需要继续推进这一进程。

Zinsner 分享的研究结果表明,14A 的性能和良率水平与 18A 相当,这一令人印象深刻的成就比英特尔计划的风险生产时间提前了近一年。这可能预示着英特尔在努力巩固国内芯片市场领导地位方面将迎来一个关键的转折点。此外,14A 被设计为“外部导向”产品,旨在吸引外部客户采用,而 18A 节点则侧重于内部。

硅晶片。(图片来源:英特尔)

英特尔正积极地在每个开发里程碑向潜在客户提供 14A 芯片的样品。这一策略旨在在流程早期就与客户互动,并结合他们的反馈来改进产品,从而刺激代工厂订单。由于 14A 芯片的量产目标定于 2026 年底,因此明年将是决定其能否满足市场预期的关键一年。

14A 芯片预计将带来多项改进,包括集成高数值孔径 (High-NA) 设备和 RibbonFET 2 晶体管。这些特性预计将显著超越目前的 18A 工艺标准。从财务角度来看,14A 的成功推出对英特尔至关重要;实现这一里程碑不仅可以稳固其市场地位,还能证明其作为业内可靠代工服务提供商的能力。

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