英特尔已开始其代工部门的转型之旅，做出了标志着重点转变的关键选择，包括明显放弃内部玻璃基板项目。
英特尔积极应对挑战性决策，精简代工业务
在新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的领导下，英特尔准备实施重大重组计划，重塑其运营路线图。晶圆代工部门在满足外部合作伙伴日益增长的需求方面面临挑战，其18A工艺节点出现了明显的延迟和不一致问题。这促使英特尔重新评估其半导体业务，暗示其将进行战略转型，削减利润较低的业务。
据ComputerBase最近报道，英特尔计划从外部采购玻璃基板，这标志着其内部研发工作的终止。尽管英特尔在玻璃基板技术领域处于领先地位，并已投入多年时间进行研发，但该公司选择精简运营流程以提高效率，并专注于其核心竞争力，包括CPU生产和整体制造实践。这一决定体现了英特尔在降低运营成本的同时，仍能抓住玻璃基板市场机遇的更广泛战略。
最近的最新消息显示，英特尔计划通过停止对外销售18A工艺，进一步精简其代工业务，以最大限度地降低其市场影响。尽管如此，英特尔仍致力于将18A工艺整合到其内部产品线中，尤其是在Panther Lake和Clearwater Forest等未来架构中。然而，在英特尔专有应用之外广泛采用18A工艺的前景似乎正在减弱。
此次交接恰逢陈志朋入职，当时有传言称代工部门可能被剥离。英特尔曾公开表示，其18A工艺将主要用于内部产品项目。展望未来，该公司已表达了对14A工艺的雄心壮志，相信该工艺能够与行业领先者台积电竞争，但前提是能够实现可观的外部产量，以证明其在更广阔的市场上的合理性。
英特尔代工业务的前景依然谨慎而模糊。随着人们对这些发展动态的期待与日俱增，显而易见的是，在陈文聪的领导下，该公司将面临艰难的抉择，这些抉择可能会重新定义其在半导体行业的战略轨迹。
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