英特尔现场演示非 x86 SoC 的先进 18A 工艺，瞄准使用 ARM 技术的苹果等无晶圆厂客户

英特尔在其 18A 制程技术方面取得了长足进步，表明其已为非 x86 架构的片上系统 (SoC) 做好准备。这一进展彰显了英特尔旨在获得更广泛市场认可并吸引更广泛客户的战略。

英特尔发布采用18A工艺的非x86 SoC：开启新市场机遇

Team Blue 已确认其 18A 工艺已准备好在全行业范围内推广，并计划首先在其 Panther Lake 处理器上验证该节点。这些测试的结果将为潜在客户的合作铺平道路。在一次重要的演示中，英特尔代工厂推出了一款可在 18A 工艺上有效运行的非 x86 芯片。虽然所使用的具体知识产权技术尚未披露，但此次演示凸显了英特尔致力于成为世界一流代工制造商的雄心。

现场演示展示了一款参考级SoC，可处理各种工作负载，包括3D游戏、动画和4K视频流。该芯片配备了七个CPU核心，涵盖性能、优化和效率等级，并辅以来自第三方供应商的PCIe和控制器IP。演示还强调了该芯片在ARM和RISC-V生态系统中的适应性，尤其强调了ARM在与苹果和高通平台并驾齐驱之际的相关性。

尽管 18A 工艺最初被认为是英特尔的内部解决方案，但此次演示表明英特尔有意将其业务拓展至其他生态系统。此外，此次演示还展示了该工艺能够高效管理各种实际工作负载的能力。英特尔还优化了其开发工具套件（例如 VTune Profiler），以支持非 x86 SoC，从而提高这些应用程序中的 CPU 利用率。

英特尔 Panther Lake CPU 功率额定值详情：25W H 系列，性能模式在 PL2 1 下最高可达 64W — 英特尔 Panther Lake 芯片 | 图片来源：英特尔

至关重要的是，18A 节点的成功取决于大型无晶圆厂半导体公司的采用。随着其适用范围扩展到非 x86 芯片，该工艺将有机会与苹果的 M 系列、高通的骁龙，甚至 NVIDIA 的 Grace CPU 系列进行匹配。这一进步尤其值得关注，因为它使 18A 工艺能够与台积电的 N2 技术直接竞争——不仅在 x86 领域，而且在更广泛的市场范围内。