英特尔前“年度发明家”玻璃基板专家加入三星，表明蓝色团队正在从核心团队和愿景团队转移

英特尔近期在人才保留方面遭遇重大挫折，公司玻璃基板和EMIB技术研发的关键人物段刚离职，并加入了竞争对手三星的行列。

英特尔在玻璃基板领域的前景黯淡

英特尔进行了一系列战略调整，大力推进组织架构变革，旨在控制运营亏损并提升股东价值。这一变革导致了一些雄心勃勃的项目被取消、大规模裁员以及核心员工的离职。值得注意的是，曾任基板封装技术首席工程师的段永平就是这次人才流失的典型例子。

段永平已更新其领英个人资料，以反映其新职位——三星封装解决方案执行副总裁。此次晋升标志着他职业生涯的显著进步，同时也凸显了英特尔对可能对其未来至关重要的非主流项目的兴趣正在减弱。段永平在英特尔拥有超过 17 年的经验，并于 2024 年荣获“年度发明家”称号。他的贡献包括：

在英特尔工作的 16 年里，段永平积累了近 500 项专利申请，致力于推动硅芯片封装组合方式的突破——发明更好的互连、在基板内嵌入微型连接器芯片（如英特尔 EMIB）以及开创玻璃基板。

最近的报道显示，英特尔已决定暂停玻璃基板的研发，转而专注于验证其支出（被称为“空白支票”）的可行性。尽管英特尔在玻璃基板技术开发方面处于领先地位，但其内部消息人士暗示，该公司正从这条创新道路上令人担忧地后退。最初，该公司的目标是在2025年底前将这项技术融入其封装服务，从而领先于仍在应对实施挑战的竞争对手。