英特尔的 Direct Connect 2025 为英特尔代工服务 (IFS) 的未来计划提供了深刻的见解，新任首席执行官 Lip-Bu Tan 旨在重振代工厂的发展。
英特尔 14A 工艺早期测试：增强型 PowerVia 2.0 预计将于 2026 年下半年推出
英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）第二次以首席执行官的身份出席Direct Connect 2025活动，并公布了英特尔代工的最新路线图。其中的亮点包括推出新的18A衍生产品以及推进创新高端14A工艺。英特尔表示，与合作伙伴就14A技术的合作已在进行中，并已共享工艺设计套件（PDK）的初始版本。客户的初步反馈表明，客户对英特尔实施这项尖端技术非常满意。
14A工艺标志着英特尔的一项重大创新，该工艺采用了第二代PowerVia技术，现已更名为PowerDirect。这种先进的背面供电方法通过使用专用触点直接将电力输送至晶体管，从而提高了电源效率。凭借这一飞跃，英特尔在技术上领先台积电整整两代，彰显了其引领先进技术市场的雄心。
另一个关键进展是发布了新的 18A 衍生产品，具体来说是 18A-P 和 18A-PT。18A 工艺被定义为“以性能为导向”，承诺比其前代产品提升性能指标。值得注意的是，18A-PT 将成为英特尔首个采用 Foveros Direct 3D 混合键合技术的节点，增强其与台积电先进互连方法的竞争优势。
这种混合键合技术将有助于利用硅通孔 (TSV) 实现多个芯片的垂直堆叠。英特尔的 Foveros Direct 3D 技术拥有小于 5 微米的间距，与台积电 9 微米间距的 SoIC-X 设计相比，间距显著减小。这项创新为英特尔生产类似 AMD Ryzen X3D CPU 的处理器铺平了道路，预计 18A-PT 将被集成到即将推出的 Clearwater Forest Xeon CPU 中。
此次发布会的一项重要公告是英特尔18A工艺的试产启动，预计将于年底开始量产。18A工艺将面向Panther Lake SoC，预计将于2026年初实现全面量产。作为台积电N2工艺的竞争对手，英特尔预计尖端节点市场的竞争将更加激烈。
随着20A工艺的取消，英特尔代工部门目前正优先通过合作伙伴关系构建一个全面的生态系统。陈先生在主题演讲中强调了培养客户关系的重要性。为了使其发展与行业标准保持一致，IFS正在与新思科技（Synopsys）和Cadence等知名公司合作，通过战略合作伙伴的采样为提升代工性能奠定基础。
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