英特尔为大型战斗法师GPU制定的宏伟计划曝光:先进的3D堆叠缓存、更大的Xe核心以及与Halo-SoC的兼容性现已取消

英特尔为大型战斗法师GPU制定的宏伟计划曝光:先进的3D堆叠缓存、更大的Xe核心以及与Halo-SoC的兼容性现已取消

英特尔最初为其Battlemage GPU系列设想了一个突破性的未来,包括更大的芯片、先进的3D堆叠缓存解决方案以及其他创新技术。然而,由于财务困境和公司领导层的重大变动,这些雄心勃勃的计划最终被搁置。

英特尔取消的 Battlemage GPU 计划:设计和性能方面的见解

英特尔第一代Arc GPU(代号Alchemist)的发布并未达到公司的预期。然而,图形部门通过改进驱动程序支持迅速扭转局面,为备受期待的下一代产品线Battlemage铺平了道路。内部泄露的信息和原型机的亮相让我们得以一窥这一激动人心的阶段中正在开发的创新功能。

值得注意的是,X 用户@GOKForFree分享了英特尔 Arc 独立显卡的有趣原型图。这些图片最初发布于 2025 年 5 月,最近才公开,揭示了这款此前被认为是该高性能系列显卡一部分的神秘显卡的真面目。

英特尔电路板,白色表面上有金色和黑色的线路。
战斗法师PCB原型,展示了先进的设计。

该PCB的设计旨在容纳比Battlemage BMG-G21(常见于Arc B580和B570等零售型号)大得多的GPU芯片。它配备六个GDDR6显存插槽,表明其显存位宽为192位,并配备双8针电源接口,这表明与现有的Arc B系列显卡相比,其供电能力有所提升。

该PCB似乎是为高端Battlemage BMG-G10芯片设计的,该芯片采用了BGA 2727封装。Bionic_Squash的报告指出,BMG-G10 GPU将提供两种配置:BMG-G10 X3配备28个Xe核心,而BMG-G10 X4则拥有惊人的40个Xe核心。作为参考,Intel Arc B580的Xe核心数量上限为20个。

  • 战斗法师 BMG-G10 X4(已取消): 40 个 Xe2 核心
  • 战斗法师 BMG-G31(预计): 32 个 Xe2 核心
  • 战斗法师 BMG-G10 X3(已取消): 28 个 Xe2 核心
  • 战斗法师 BMG-G21(已发射): 20 个 Xe2 核心

该原型机上的 BGA 排列方式证明,它是为比 BMG-G21 更强大的 GPU 而设计的,BGA 布局的差异也证明了这一点。

此外,被取消的Battlemage显卡的一项关键特性是计划采用的Adamantine缓存。这种创新的3D堆叠式解决方案可提供高达512MB的缓存,位于GPU下方,类似于Clearwater Forest芯片的设计。

值得注意的是,这种缓存策略原本计划应用于 Arrow Lake Halo SoC,但该项目已停止开发。英特尔预计将推出首款采用 Nova Lake 架构的 Halo SoC,该芯片集成 Xe3P GPU,未来型号可能同时采用英特尔和英伟达的 GPU。

尽管原计划采用 192 位总线接口的 Battlemage 显卡最终被取消,但将内存容量翻倍至 24 GB 并采用更快的针脚速度以实现最佳带宽的计划仍在进行中。此外,PCIe Gen5 的兼容性也已提上日程。总而言之,英特尔最初对 Battlemage 的愿景体现了其在经历重大调整之前的一个关键转变。

英特尔雄心勃勃(现已取消)的大型战斗法师GPU计划曝光,包括巨型3D堆叠缓存、更多Xe核心以及Halo-SoC 2。
取消的计划预示着英特尔GPU技术的新时代。

尽管如此,英特尔的Arc部门依然充满活力,凭借其软件创新和高质量的驱动程序发布取得了显著成就。最近,英特尔在2025年技术巡回展上发布了XeSS 3 MFG,展示了其进一步的进步。随着即将推出的Arc B770和集成Xe3P技术的Nova Lake的开发,业界正翘首以盼英特尔的下一款重磅GPU产品。

英特尔 ARC 游戏 GPU 产品线概述

GPU 系列 英特尔 Xe 英特尔 Xe+ 英特尔 Xe2 英特尔 Xe3 英特尔 Xe3P 英特尔 Xe Next Intel Xe Next Next
dGPU产品 ARC Alchemist GPU 不适用 ARC 战斗法师 GPU ARC战斗法师GPU? Arc Celestial GPU? ARC Druid GPU ARC E*** GPU
iGPU产品 Arc Graphics Arc 100系列 Arc 200系列 弧形B系列 Arc C系列? 待定 待定
GPU 部分 主流游戏(独立) 主流游戏(独立) 主流/高端游戏(独立显卡) 待定 待定 主流/高端游戏(独立显卡) 主流/高端游戏(独立显卡)
GPU Gen 第十二代 第十二代 第13代? 第十四代? 第十五代? 第十六代? 第十七代?
CPU到GPU Xe-LPG(流星湖) Xe-LPG+(箭湖) Xe2-LPG(月球湖) Xe3-LPG(黑豹湖) Xe3P-LPG(诺瓦湖) 待定 待定
进程节点 台积电 6nm 台积电 6nm 台积电 5nm(3nm 月湖瓦) 台积电3nm / 英特尔3nm 待定 待定 待定
Max Xe 核心 32 8 32? 8 待定 待定 待定
记忆子系统 G6/LP5 G6/LP5X G6/LP5X G6/LP5X 待定 待定 待定
发射 2022 2024 2024 2025 2026 2027年? 2028年?

来源:RawMango

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