英特尔代工似乎抓住了备受期待的“iPhone时刻”，宣布推出18A工艺。最近的报道表明，这一进展已引起主要科技公司的广泛关注。
英特尔 18A 工艺：晶圆代工行业的颠覆者，科技巨头对其兴趣日益浓厚
英特尔半导体部门渴望取得突破，力图重夺行业领先地位。这不仅是出于经济考量，也是为了吸引外界对台积电（尤其是在美国市场）的关注。台积电与前总统唐纳德·特朗普合作后，竞争格局发生了重大变化，对许多寻求台湾替代工厂的客户来说，台积电在美国的工厂越来越具有吸引力。为了应对这种不断变化的形势，英特尔的18A工艺有望成为台积电N2工艺的有力替代方案。据ChosunBiz报道，NVIDIA、微软和谷歌等科技巨头目前正在就此展开洽谈。
英特尔在最近的 Direct Connect 2025 活动上展示了 18A 节点，并称其为“美国制造的最先进工艺”。值得注意的是，该节点被认为是台积电 N2 的直接竞争对手，承诺提供相当的 SRAM 密度以及高效的性能指标。据报道，从代际角度来看，18A 工艺的性能远超英特尔的 3 节点，这表明这是一项重大创新，并获得了潜在客户的积极反响。
18A工艺日益受到关注的一个决定性因素是英特尔最近的领导层变动，尤其是陈立武（Lip-Bu Tan）出任首席执行官。他的战略愿景强调半导体设计自动化（EDA）、创新封装以及代工领域的提升。如果陈立武放弃此前确立的“IDM 2.0”模式，或许能够增强英特尔在消费市场的影响力，从而对其CPU业务产生重大影响。
此外，台积电生产线日益拥堵，迫使许多公司考虑替代方案，从而使英特尔成为台积电2纳米节点的有力竞争者。尽管三星等竞争对手正在积极追赶，但他们尚未在这一领域取得显著优势。
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