英特尔下一代汽车 SoC 详细概述:Frisco Lake 采用 Panther Lake IP 和 Xe3 iGPU,Grizzly Lake 配备 32 个 Nova Lake E-Core 和 7 TFLOP iGPU

英特尔下一代汽车 SoC 详细概述:Frisco Lake 采用 Panther Lake IP 和 Xe3 iGPU,Grizzly Lake 配备 32 个 Nova Lake E-Core 和 7 TFLOP iGPU

在最近的上海车展上,英特尔发布了其下一代系统级芯片 (SoC) 架构,分别名为 Frisco Lake 和 Grizzly Lake。这些创新利用 Panther Lake 和 Nova Lake 的知识产权 (IP) 来增强其汽车技术领域。

英特尔利用 Frisco Lake 加速汽车 SoC 开发

英特尔公布了其汽车技术的宏伟计划,致力于打造一系列集成公司最先进架构的先进SoC。其中包括代号为Frisco Lake的第二代软件定义汽车(SDV)SoC,它将定义未来的汽车计算标准。

英特尔 Frisco Lake SoC
图片来源:3elife.net

Frisco Lake系列预计将采用与即将推出的Panther Lake芯片相同的CPU架构,该芯片计划于2026年上半年量产。虽然确切的核心数量尚未确定,但这些芯片承诺的热设计功率(TDP)在20至65瓦之间,同时AI性能将显著提升十倍,效率也将比上一代提升61%。上一代产品基于Raptor Lake架构构建,共有12个核心,并针对12至45瓦的能效进行了优化。

一项重大改进是引入了第三代 Xe 架构(称为 Xe3),它将取代现有的 Battlemage 设计。这一全新 IP 将比第一代 Xe 架构(包含 96 个执行单元 (EU))带来显著改进。Frisco Lake 的其他功能包括支持 12 个摄像头通道和 280 个音频通道。

此外,行业分析师Harukaze5719通过内核补丁验证,Frisco Lake SoC将利用Panther Lake IP,巩固其作为汽车技术领先解决方案的地位。

关于英特尔 Grizzly Lake 和 Monument Peak 平台的未来洞察

展望未来,英特尔有望推出 Grizzly Lake 平台,该平台被誉为第三代 SDV 架构,其核心处理器代号为 Monument Peak。这些 SoC 预计将利用 Nova Lake IP,可能集成多达 32 个 E 核。预计 Nova Lake CPU 架构最多可容纳 52 个核心,包括 P 核和 LP 核。

这些创新芯片的其他突出规格包括集成 Xe GPU,能够提供高达 7 TFLOP 的计算能力、支持六条显示管道和多达 12 个摄像头接口,同时符合 ASIL B 和 AEC-Q100 2 级标准。

英特尔 Grizzly Lake SoC
图片来源:3elife.net

英特尔的计划显示,其量产时间定于2027年上半年,这似乎表明英特尔正专注于加速其汽车业务,以在日益增长的电动汽车领域抢占重要市场份额。如果趋势保持下去,Grizzly Lake平台可能会按照最初预期的时间表推出。

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