英伟达首席执行官黄仁勋目前正在台湾访问，此行旨在争取台积电3nm芯片产能中相当一部分用于人工智能应用的份额。此次会晤凸显了英伟达致力于满足市场对其下一代产品（尤其是Vera Rubin AI系列产品）日益增长的需求。
英伟达为赢得台积电3nm制程产能而采取的战略举措
人工智能的持续发展正将英伟达推向一个独特的地位，尤其是在其Blackwell Ultra芯片量产加速之际。高性能半导体的需求增长显而易见。正如UDN报道所述，黄仁勋此次访问台积电台南工厂的主要目的是就增加台积电N3工艺的产能分配进行谈判。此举对于确保有足够的芯片供应来满足即将推出的Vera Rubin系列产品所面临的芯片抢购需求至关重要。
据报道，台积电计划将其位于台湾南部科学园区的3nm制程产能从每月10万片晶圆提升至约16万片晶圆，增幅近50%。值得注意的是，新增产能的相当一部分预计将专门分配给英伟达。这与英伟达对其Rubin AI芯片巨大需求的预期相符，促使其提前预留供应以满足未来需求。对于台积电而言，此次3nm产能的提升预计将在未来几个季度显著推动其营收增长。
Rubin AI 系列有望成为 NVIDIA 的一次变革性飞跃，其架构承诺带来全面的性能提升和计算能力的显著增强。除了采用台积电先进的 N3P 工艺外，Rubin 系列还将集成尖端的 HBM4 技术，从而提升产品的整体性能。令人印象深刻的是，NVIDIA 已经为 Rubin 芯片找到了客户，这表明即使在正式量产前（大约还有两个季度），市场也对其表现出了浓厚的兴趣。
对于台积电而言，像英伟达这样的高性能计算（HPC）客户为其营收贡献巨大。该公司正积极推进新型制造工艺的研发，并快速向A16（1.6纳米）工艺转型。这种持续的演进凸显了台积电与英伟达合作关系的重要性，正如黄仁勋在访问台湾期间多次强调的那样。
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