引领行业潮流需要独特的魄力，联发科在 2023 年 11 月发布的 Dimensity 9300 芯片就证明了这一点，该芯片大胆地从其架构中剔除了能效核心。
如今，天玑9500已成为一股不容小觑的力量，在多项性能指标上与高通骁龙8 Elite Gen 5不相上下，凸显了能效核心的重要性正在下降。这一转变对竞争对手来说是一个重要的教训，尤其是对传统上依赖这种架构的三星Exynos 2600而言。
联发科天玑芯片：2023年行业变革的催化剂
高通最新的旗舰产品骁龙 8 Elite Gen 3于 2023 年 10 月首次亮相，仍然采用了能效核心，配置如下：
- 1 个 ARM Cortex-X4 内核
- 3 个 ARM Cortex-A720 内核
- 2 个 ARM Cortex-A720 内核
- 2 个 ARM Cortex-A520 高效内核
相比之下，高通即将于 2024 年推出的骁龙 8 Elite Gen 4处理器则明显缺少能效核心，其设计特点如下：
- 2 个高性能 Oryon（Phoenix L）核心
- 6 个中等性能的 Oryon（Phoenix M）核心
这种范式转变凸显了联发科（MediaTek）如何从此前被视为与三星Exynos并驾齐驱的小角色，在2023年通过重新设计其芯片架构取得了重大进展，促使其主要竞争对手效仿——这一发展正在重塑行业格局。
2024年初，高通承认其Oryon CPU核心在处理要求较低的任务时，效率与ARM的小型核心相同，从而有效地消除了对专用能效核心的需求。这标志着处理器设计的一个关键时刻，也凸显了联发科产品日益增强的竞争力。
联发科产品线中的佼佼者天玑9500，拥有8核CPU配置：
- 1 个 ARM C1-Ultra 核心，主频 4.21 GHz，配备 2MB L2 缓存
- 3 个 ARM C1-Premium 核心，主频 3.50 GHz，配备 1MB L2 缓存
- 4 个 ARM C1-Pro 核心，主频为 2.70 GHz
与骁龙8精英版第五代相比，天玑9500在安兔兔10测试中取得了更高的分数，展现了令人印象深刻的性能指标，同时在Geekbench 6测试中也保持了竞争力。
三星对高效核心的持续承诺
2025年6月，三星推出了Exynos 2500芯片，联发科随后于2025年9月推出了天玑9500。然而，这两款SoC之间的性能差距明显，让人感觉它们像是相隔数年才发布的。
三星 Exynos 2500 由于依赖低效能核心，导致 CPU 资源分配效率低下，造成良率低和热稳定性问题。
这引发了人们对三星做法的担忧，这可能被视为一种规避风险的做法：与 Exynos 芯片相关的过热降频问题可能让决策者认为，加入能效核心对于避免过热问题至关重要。
有趣的是，最新证据表明，三星的 2nm GAA 工艺在能效方面取得了令人瞩目的成果。报告显示，Exynos 2600 的良率稳定，能效和散热性能提升了约 30%，同时其 NPU 也得到了显著增强，从而拥有更强大的 AI 能力。
此外，泄露的即将发布的 Exynos 2600 的 Geekbench 6 跑分显示出令人期待的性能，单核得分为 3, 455，多核得分为 11, 621。这些结果表明，虽然 Exynos 2600 在单核性能方面与 Dimensity 9500 不相上下，但在多核性能方面却远胜后者。
从性能角度来看，如果Exynos 2600没有选择能效核心，其性能究竟能提升多少，这着实令人好奇。在翘首期盼Exynos 2700的同时，很明显，创新和适应能力对于三星未来的发展至关重要。
要点总结
- 三星若想与高通的旗舰骁龙芯片有效竞争，就必须取消能效核心。
- 凭借其 2nm GAA 工艺的高效性，三星应该优先考虑最大限度地提高性能，而不是采取与热稳定性相关的不必要的安全措施。
- 据最新估计，三星可能要花费约 40 亿美元才能为 Galaxy S26 Ultra 采购骁龙 8 Elite Gen 5 芯片。
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