联发科技正式发布其首款 3nm 芯片组 Dimensity 9400+，延续其强化旗舰芯片研发的战略。这款最新芯片组采用台积电先进的 3nm “N3E” 制程，在能效方面表现出色，无需在其架构中使用低功耗核心。以下是有关这一重要消息的更多解读。
Dimensity 9400+ 概述：AI 性能显著提升
Dimensity 9400+ 计划于今年第二季度发布，应用于智能手机，其性能将比上一代 Dimensity 9400 更上一层楼。该芯片组延续了专注于性能核心的配置，包含一个主频 3.73GHz 的 ARM Cortex-X925 核心、三个主频 3.30GHz 的 Cortex-X4 核心以及四个主频 2.40GHz 的 Cortex-A720 核心。ARM Immortalis GPU 的回归，包含 12 个核心并支持光线追踪，标志着图形性能的又一次提升。
联发科升级后的芯片组拥有令人印象深刻的架构，包括总计 12MB 的三级缓存、10MB 的系统缓存以及独立的 10MB SLC 缓存。此外，它还支持 LPDDR5X 内存、UFS 4.0 存储和 Wi-Fi 7 三频等尖端技术，带宽高达 7.3Gbps。此外，它还支持蓝牙 6.0，数据传输速度高达 12Mbps。显示选项同样先进，支持 WQHD+ 面板和卓越的 180Hz 刷新率。天玑 9400+ 拥有众多功能，其中之一就是集成了联发科 Ultrasave 4.0 技术，显著提升了电池续航能力，并原生支持 DeepSeek R1 型号。
Dimensity 9400+ 可支持高达 320MP 的单摄像头，并能够以 60FPS 的速度录制 8K 视频。该芯片组的 AI 功能由联发科先进的 890 NPU 提供支持，该 NPU 可支持设备端生成式 AI 和 Agentic AI，从而将 AI 任务的性能提升高达 20%。虽然 Dimensity 9400 与其继任者之间的差异很小，但基准测试结果即将公布，以展示这些改进。此外，科技界正热切期待预计将于今年第四季度发布的 Dimensity 9500，它可能会带来更多实质性的升级。
更多详情请参考联发科官方公告： 联发科
来源和图片： WCCFTech
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