随着环球晶圆公司宣布计划在德克萨斯州建立硅晶片生产工厂，美国芯片行业正准备实现增长，这是实现半导体制造自给自足的重要一步。
GlobalWafers 的新硅晶圆生产设施：改变台积电和其他芯片制造商格局的因素
过去几年，美国对发展芯片制造能力的兴趣显著增长。这在很大程度上得益于政府将半导体生产列为国家安全关键议题的政策。在特朗普政府执政期间，台积电和三星等公司进行了大规模投资，以加强国内半导体供应链。如今，据《台湾经济日报》报道，环球晶圆正成为人们关注的焦点，该公司计划通过其在德克萨斯州新设立的工厂来增强其在美国市场的影响力。
该工厂的建立标志着生产格局的重大转变。硅晶圆是芯片制造的关键前体。像台积电这样的公司依赖这些通常由环球晶圆生产的晶圆作为先进芯片的基础材料，这些芯片的直径通常为 300 毫米（12 英寸）。预计德克萨斯州工厂的初始月产量将达到 30 万片晶圆，为国内生产能力树立了良好的典范。
传统上，美国制造商严重依赖信越化学和Sumco等公司进口的硅晶圆，这些公司主要来自台湾。在德克萨斯州设立本地生产设施旨在简化这一流程，使包括台湾巨头台积电在内的美国公司能够在国内采购晶圆。这将显著缩短与进口相关的交货时间。环球晶圆公司（GlobalWafers）的一位高管马克·英格兰（Mark England）指出，德克萨斯州之所以被选中，是因为其优惠的税收环境和完善的供应链基础设施。
这一战略举措反映了全球半导体公司日益向美国转移的趋势，标志着制造业从东方传统中心向美国转移的显著趋势。这一转变不仅增强了美国国内供应链，也显著提振了美国经济，增强了其在全球半导体格局中的地位。
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